机械金属层结构对焊接点强度的影响分析

来源期刊：世界有色金属2019年第19期

论文作者：王槐俊

文章页码：195 - 196

关键词：金属层结构;焊接技术;焊接点;球栅阵列封装技术;

摘    要：工业加工中,由于焊接点强度不足而导致焊接失败极易留下质量隐患,甚至引发安全事故。基于此,提出了机械金属层结构对焊接点强度的影响分析。运用目前广泛应用的球栅阵列封装(BGA)焊接技术来作为试验方法,进行了4种机械金属结构不同的焊球对5种常见焊盘的剪切试验来检测其焊接点的强度,以通过测定的剪切力大小,来作为判定其焊接点强度的指标。通过研究,得出了机械金属层结构越厚,接触点的强度就越大的结论,为提高焊接工艺的可靠性提供技术支持。