丁二酰亚胺脉冲无氰镀银工艺研究

成旦红¹，胡佩瑜²，张庆²，郭长春²，郭国才³

(1.中国浦东干部学院,上海,2012041;
2.上海大学环境与化学工程学院,上海,200072;
3.上海应用技术学院,上海,200235)

摘要:以镀层表面形貌、结合力、抗变色性能和显微硬度为考核指标,采用正交试验法优选了丁二酰亚胺无氰脉冲镀银工艺参数,并与直流条件下的镀银层作了比较.结果表明,脉冲电镀所得镀层表面存在较多微型凹孔,其显微硬度及抗变色性能优于直流镀银层,晶体直径也小于直流镀层;脉冲电流区间略小于直流电镀.镀液分散性稍好于直流电镀.

关键词:无氰镀银; 脉冲; 丁二酰亚胺; 正交试验; 镀层性能;

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