氰化电镀与无氰刷镀下触头镀银层性能比较

张杰¹，俞培祥²，周海飞¹，陶礼兵³，沈晓明¹，陈建伟¹

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摘 要：采用典型的氰化电镀与无氰刷镀工艺在隔离开关触头的基材表面成功制备了银镀层,比较了两种工艺条件下触头镀银层表面形貌、显微硬度、厚度均匀性、结合力及在3.5%氯化钠溶液中耐蚀性等性能的差异。结果表明,无氰刷镀银层的显微硬度达130 HV,与氰化电镀银层相当,满足DL/T 486-2010硬度要求;经刻划栅格试验镀层未剥落,基体结合力接近或达到氰化电镀银层水平。但无氰刷镀银层存在漏镀孔洞,致使该镀层在3.5%氯化钠溶液中腐蚀速率达59.6μm/a,相同腐蚀介质中的氰化电镀银层仅为1.5μm/a,且无氰刷镀银层的厚度均匀性不够稳定。

关键词：氰化电镀;无氰刷镀;镀银层;性能;