电子工业用金基和银基中温钎料的研究进展
来源期刊：贵金属2009年第3期
论文作者：陈登权 许昆 罗锡明 李伟
关键词：金属材料; 电子封装; 金基和银基中温钎料;
摘 要：由于金基和银基合金钎料蒸气压低,润湿性好,焊接接头强度高,耐腐蚀性优良等特点,使它们成为电子工业中的主要钎焊材料.而熔化温度在400～600℃的电子封装用金基和银基钎料仍是研究的热点.这些钎料都普遍存在加工性不好等问题,给钎料的生产和应用带来了一定的局限性.本文概述了目前应用在电子工业中的金基和银基合金中温钎料的研究进展,同时也从钎料的钎焊特性和加工性能等方面展开了讨论.
陈登权1，许昆2，罗锡明2，李伟2
(1.昆明理工大学,材料与冶金工程学院,云南,昆明,650093;
2.贵研铂业股份有限公司,云南,昆明,650106)
摘要:由于金基和银基合金钎料蒸气压低,润湿性好,焊接接头强度高,耐腐蚀性优良等特点,使它们成为电子工业中的主要钎焊材料.而熔化温度在400～600℃的电子封装用金基和银基钎料仍是研究的热点.这些钎料都普遍存在加工性不好等问题,给钎料的生产和应用带来了一定的局限性.本文概述了目前应用在电子工业中的金基和银基合金中温钎料的研究进展,同时也从钎料的钎焊特性和加工性能等方面展开了讨论.
关键词:金属材料; 电子封装; 金基和银基中温钎料;
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