热处理对TiC_P/ZA35复合材料电化学性能的影响
来源期刊：材料热处理学报2016年第12期
论文作者：刘敬福 王一 李赫亮 王鸣 曲迎东
文章页码：12 - 17
关键词：TiC_P/ZA35复合材料;喷射沉积;热处理;电化学性能;
摘 要：采用喷射沉积Al-Ti-C预制体和ZA35合金的混熔体制备原位反应TiCP/ZA35复合材料,对TiCP/ZA35复合材料进行固溶时效处理。利用金相显微镜、X射线衍射（XRD）和电化学工作站研究了固溶与时效处理后复合材料的组织和电化学性能。结果表明,TiCP/ZA35复合材料组织为细小等轴晶,Ti C颗粒分布均匀。经过350℃×4 h固溶+150℃×6 h时效处理后,析出相主要是MnAl6和Al11Cu5Mn3。在3.5%NaCl溶液中,经过350℃×4 h固溶+150℃×6 h时效处理的复合材料腐蚀电流密度最小,为0.005 m A/cm2,相对于未处理复合材料减小73.7%。适宜热处理相对于未处理复合材料的电阻增加和电极双电层电容下降是改善耐蚀性的主要原因。在本实验中,TiCP/ZA35复合材料最佳的热处理工艺是350℃×4 h固溶+150℃×6 h时效。
刘敬福1，王一1，李赫亮1，王鸣1，曲迎东2
1. 辽宁工程技术大学材料科学与工程学院2. 沈阳工业大学材料科学与工程学院
摘 要：采用喷射沉积Al-Ti-C预制体和ZA35合金的混熔体制备原位反应TiCP/ZA35复合材料,对TiCP/ZA35复合材料进行固溶时效处理。利用金相显微镜、X射线衍射（XRD）和电化学工作站研究了固溶与时效处理后复合材料的组织和电化学性能。结果表明,TiCP/ZA35复合材料组织为细小等轴晶,Ti C颗粒分布均匀。经过350℃×4 h固溶+150℃×6 h时效处理后,析出相主要是MnAl6和Al11Cu5Mn3。在3.5%NaCl溶液中,经过350℃×4 h固溶+150℃×6 h时效处理的复合材料腐蚀电流密度最小,为0.005 m A/cm2,相对于未处理复合材料减小73.7%。适宜热处理相对于未处理复合材料的电阻增加和电极双电层电容下降是改善耐蚀性的主要原因。在本实验中,TiCP/ZA35复合材料最佳的热处理工艺是350℃×4 h固溶+150℃×6 h时效。
关键词：TiC_P/ZA35复合材料;喷射沉积;热处理;电化学性能;
