热压温度对C-SiC-B4C复合材料性能的影响
来源期刊：材料研究学报2008年第1期
论文作者：喻亮 茹红强 蔡继东 左良
关键词：复合材料; C-SiC-B4C; 鳞片石墨; 热压温度; 显微组织; 力学性能;
摘 要：用热压烧结法制备C-SiC-B4C复合材料,研究了热压温度对其显微组织和力学性能的影响.结果表明,材料的体积密度、抗折强度和断裂韧性均随着热压温度的升高而提高.在2000℃烧结的复合材料综合力学性能最佳,其体积密度、气孔率、抗折强度和断裂韧性分别达到2.81 g/cmM3、2.4%、236.7 MPa和5.4 MPa·m1/2.随着热压温度的提高,材料的组织经历了陶瓷相长大、C相变薄、C相和SiC逐渐致密化等过程.利用鳞片石墨Cfg易在压力下滑动在陶瓷基体上形成Cfg条状组织的特性,实现了材料的显微组织设计.碳陶复合材料的界面结合状态改善、Cfg条状结构和Cfg与陶瓷相的热膨胀不匹配是材料力学性能提高的主要原因.
喻亮1，茹红强1，蔡继东1，左良1
(1.东北大学材料各向异性与织构过程教育部重点实验室,沈阳,110004)
摘要:用热压烧结法制备C-SiC-B4C复合材料,研究了热压温度对其显微组织和力学性能的影响.结果表明,材料的体积密度、抗折强度和断裂韧性均随着热压温度的升高而提高.在2000℃烧结的复合材料综合力学性能最佳,其体积密度、气孔率、抗折强度和断裂韧性分别达到2.81 g/cmM3、2.4%、236.7 MPa和5.4 MPa·m1/2.随着热压温度的提高,材料的组织经历了陶瓷相长大、C相变薄、C相和SiC逐渐致密化等过程.利用鳞片石墨Cfg易在压力下滑动在陶瓷基体上形成Cfg条状组织的特性,实现了材料的显微组织设计.碳陶复合材料的界面结合状态改善、Cfg条状结构和Cfg与陶瓷相的热膨胀不匹配是材料力学性能提高的主要原因.
关键词:复合材料; C-SiC-B4C; 鳞片石墨; 热压温度; 显微组织; 力学性能;
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