Cu-Cr-Zr合金时效强化机理
来源期刊：材料热处理学报2005年第6期
论文作者：田保红 任风章 董企铭 李贺军 苏娟华 刘平
关键词：Cu-0.7Cr-0.13Zr合金; 时效; 共格强化; 强度;
摘 要：研究了不同时效工艺对Cu-0.7Cr-0.13Zr合金硬度、强度和导电率性能的影响,利用透射电镜分析合金时效后的微观形态和析出相.结果表明:在500℃时效30min析出相为Cu5Zr,硬度和导电率可达116.7HV和47%IACS.500℃时效6h后,硬度和导电率为140HV和76%LACS,强度达到峰值430MPa,弥散共格的析出相Cr是强度提高的重要原因,强化效应与采用共格强化机理计算的结果非常接近.合金在500℃时效8h硬度和强度仍具有135.6HV和410MPa,导电率为77%IACS,析出相仍较细小但与基体失去共格关系.
田保红1，任风章1，董企铭1，李贺军2，苏娟华1，刘平1
(1.河南科技大学材料学院,河南,洛阳,471003;
2.西北工业大学材料学院,陕西,西安,710072)
摘要:研究了不同时效工艺对Cu-0.7Cr-0.13Zr合金硬度、强度和导电率性能的影响,利用透射电镜分析合金时效后的微观形态和析出相.结果表明:在500℃时效30min析出相为Cu5Zr,硬度和导电率可达116.7HV和47%IACS.500℃时效6h后,硬度和导电率为140HV和76%LACS,强度达到峰值430MPa,弥散共格的析出相Cr是强度提高的重要原因,强化效应与采用共格强化机理计算的结果非常接近.合金在500℃时效8h硬度和强度仍具有135.6HV和410MPa,导电率为77%IACS,析出相仍较细小但与基体失去共格关系.
关键词:Cu-0.7Cr-0.13Zr合金; 时效; 共格强化; 强度;
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