采用银基活性钎料钎焊碳/碳复合材料
来源期刊：材料工程2002年第1期
论文作者：程耀永 马文利 毛唯 李晓红
关键词：C/C复合材料; 钎焊; 显微组织; 接头强度;
摘 要：采用银基活性钎料(Ag-Cu-Ti)对二维层间增强型和三维正交增强型C/C复合材料进行了真空钎焊工艺试验,采用扫描电镜(SEM)观察了钎焊接头和连接界面的微观组织形貌,测定了各元素的面分布,对钎焊接头进行了室温压缩剪切性能试验和三点弯曲强度试验.结果表明:钎料中的元素Ti向钎料和C/C界面区扩散并富集,生成了含元素C的Ti2Cu化合物相,形成了钎料对C/C基体的良好润湿,可获得组织致密的接头,接头室温三点弯曲强度为:38MPa,抗剪强度为22MPa.
程耀永1，马文利1，毛唯1，李晓红1
(1.北京航空材料研究院,北京,100095)
摘要:采用银基活性钎料(Ag-Cu-Ti)对二维层间增强型和三维正交增强型C/C复合材料进行了真空钎焊工艺试验,采用扫描电镜(SEM)观察了钎焊接头和连接界面的微观组织形貌,测定了各元素的面分布,对钎焊接头进行了室温压缩剪切性能试验和三点弯曲强度试验.结果表明:钎料中的元素Ti向钎料和C/C界面区扩散并富集,生成了含元素C的Ti2Cu化合物相,形成了钎料对C/C基体的良好润湿,可获得组织致密的接头,接头室温三点弯曲强度为:38MPa,抗剪强度为22MPa.
关键词:C/C复合材料; 钎焊; 显微组织; 接头强度;
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