超细片状银粉的制备技术研究进展

来源期刊：贵金属2018年第1期

论文作者：冯清福 孟宪伟 梁云 李世鸿

文章页码：86 - 93

关键词：金属材料;片状银粉;超细;化学还原;球磨;生长机制;

摘    要：超细片状银粉比传统大尺寸银粉可更好地满足电子产品发展需求。对机械球磨法和化学还原法2种制备超细片状银粉方法进行了对比分析。球磨法产率高、成本低,但易引入杂质且技术指标难保持一致;化学法制备的银粉形貌粒径均一性高,但产率低。介绍了化学还原法的技术特点,对其生长机理进行了分析。提出对球磨工艺的深入研究,以及化学法中保持高品质银粉情况下提高反应体系浓度,是超细片状银粉制备技术的研究重点。