挤压温度对纯镁组织演变、力学性能和断裂行为的影响

来源期刊：材料热处理学报2021年第4期

论文作者：徐文良 李成杰 李学问

文章页码：48 - 53

关键词：纯镁;挤压;显微组织;力学性能;断裂行为;

摘    要：利用光学显微镜、万能力学试验机和扫描电镜等研究了不同温度下挤压变形对铸态商业纯镁显微组织、力学性能和断裂行为的影响。结果表明,挤压变形显著地细化纯镁的晶粒尺寸,极大地提高了纯镁的力学性能。经过挤压以后,纯镁的平均晶粒尺寸被细化到18.6μm以下,最小达7.9μm;挤压态纯镁的拉伸屈服强度提高到140 MPa以上,抗拉强度提高到210～220 MPa,室温伸长率达到12%～14.7%。晶粒细化不仅提高了纯镁的综合力学性能,也改变了纯镁的拉伸断裂行为,其断裂方式由铸态的脆性断裂变成了挤压态的微孔聚集型断裂。