低介电常数电路板用烯丙基化聚苯醚树脂
来源期刊：绝缘材料2001年第1期
论文作者：祝大同
关键词：印制电路板; 覆铜箔层压板; 聚苯醚; 介电常数;
摘 要：本文对国外低介电常数印制电路板用热固性烯丙基化聚苯醚树脂的制备工艺与性能进行了探讨。
祝大同1
(1.北京绝缘材料厂,)
摘要:本文对国外低介电常数印制电路板用热固性烯丙基化聚苯醚树脂的制备工艺与性能进行了探讨。
关键词:印制电路板; 覆铜箔层压板; 聚苯醚; 介电常数;
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