溶胶-凝胶法制备低折射率和低介电常数介孔二氧化硅薄膜
来源期刊：稀有金属材料与工程2008年增刊第2期
论文作者：谢志勇 罗爱云 沈军 林雪晶 欧阳玲
关键词：介孔薄膜; 溶胶-凝胶; 低折射率; 低介电常数; mesoporous films; sol-gel; low dielectric constant; low refractive index;
摘 要：采用溶胶-凝胶技术,蒸发诱导自组装法(EISA)工艺制备了二氧化硅透明有序介孔薄膜.以十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)作为模板剂,正硅酸乙酯(TEOS)为硅源前驱体,基片采用双面抛光的硅片,利用提拉法制备薄膜.经过表面修饰剂六甲基二硅胺烷(HMDS)修饰后,薄膜具有疏水性能,而且薄膜的二氧化硅骨架结构更稳定.由椭偏仪测得热处理后的薄膜的折射率低至1.18,而薄膜的介电常数为2.14.
谢志勇1，罗爱云1，沈军1，林雪晶1，欧阳玲1
(1.同济大学,波耳固体物理研究所,上海,200092)
摘要:采用溶胶-凝胶技术,蒸发诱导自组装法(EISA)工艺制备了二氧化硅透明有序介孔薄膜.以十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)作为模板剂,正硅酸乙酯(TEOS)为硅源前驱体,基片采用双面抛光的硅片,利用提拉法制备薄膜.经过表面修饰剂六甲基二硅胺烷(HMDS)修饰后,薄膜具有疏水性能,而且薄膜的二氧化硅骨架结构更稳定.由椭偏仪测得热处理后的薄膜的折射率低至1.18,而薄膜的介电常数为2.14.
关键词:介孔薄膜; 溶胶-凝胶; 低折射率; 低介电常数; mesoporous films; sol-gel; low dielectric constant; low refractive index;
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