Ni-Te系统的扩散激活能和扩散系数研究

来源期刊：上海金属2013年第4期

论文作者：贾彦彦 韩汾汾 程宏伟 李志军 邹杨 徐洪杰

文章页码：1 - 16

关键词：Ni-Te系;扩散深度;扩散激活能;扩散系数;

摘    要：在Ni基底上电镀Te薄膜,然后在不同温度下对样品进行相同时间的真空热处理,经室温拉断后测得样品沿晶界断裂深度x。通过拟合ln（x2/t）与1/T的线性关系求出扩散激活能,得出中低温段Te在纯Ni中的晶界扩散系数,并对实验结果和计算进行了讨论。结果表明,在Ni表面镀Te条件下,随温度的升高,Ni的抗拉强度及延伸率急剧下降,试样断口上的沿晶断裂深度逐渐增大;计算得出Te沿纯Ni晶界扩散的激活能为152 kJ/mol,并得出在500℃到1 000℃之间的扩散系数表达式为:D=0.83×10-2exp（-18 360/T）cm2/s。