甲基磺酸盐Sn-Pb合金电镀在带材电镀中的应用
来源期刊：材料保护2000年第3期
论文作者：赵平堂
关键词：带材电镀; 甲基磺酸; Sn-Pb合金;
摘 要： 1 前言锡铅合金镀层作为可焊性及防护性镀层,已被广泛应用于机械工业和电子工业,镀层不易在铜、黄铜及其他基体上产生"锡须"(针状镀层)及低温下引起的"锡瘟"(晶型转变),从而避免了电子元件的短路现象.
赵平堂1
(1.河南鹤壁天海汽车电器有限公司,458000)
摘要: 1 前言锡铅合金镀层作为可焊性及防护性镀层,已被广泛应用于机械工业和电子工业,镀层不易在铜、黄铜及其他基体上产生"锡须"(针状镀层)及低温下引起的"锡瘟"(晶型转变),从而避免了电子元件的短路现象.
关键词:带材电镀; 甲基磺酸; Sn-Pb合金;
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