Sn-9Zn-xP无铅焊料合金性能研究
来源期刊：材料工程2010年第3期
论文作者：周浪 黄惠珍 帅歌旺 魏秀琴
关键词：Sn-Zn合金; 无铅焊料; P; 润湿性; 蠕变; Sn-Zn alloy; lead-free solder; phosphorus,wettability; creep;
摘 要：以Sn-9Zn合金为研究对象,考察了P的添加对其性能的影响,并对其机制作了初步探讨.通过二次离子质谱(SIMS)分析发现,P的添加显著降低Sn-9Zn合金中的含氧量,从而提高了合金在Cu上的润湿性.P的改善润湿性的效果不仅有利于其工艺性能,也提高了Sn-9Zn/Cu焊点界面的结合强度,只使其塑性略有下降.同时,微量P的添加不改变Sn-9Zn合金与Cu形成的焊点的界面结构.另外,蠕变强度测试结果表明,P的添加能显著提高合金的抗蠕变性能.
周浪1，黄惠珍1，帅歌旺2，魏秀琴1
(1.南昌大学,材料科学与工程学院,南昌,330031;
2.南昌航空大学,材料科学与工程学院,南昌,330063)
摘要:以Sn-9Zn合金为研究对象,考察了P的添加对其性能的影响,并对其机制作了初步探讨.通过二次离子质谱(SIMS)分析发现,P的添加显著降低Sn-9Zn合金中的含氧量,从而提高了合金在Cu上的润湿性.P的改善润湿性的效果不仅有利于其工艺性能,也提高了Sn-9Zn/Cu焊点界面的结合强度,只使其塑性略有下降.同时,微量P的添加不改变Sn-9Zn合金与Cu形成的焊点的界面结构.另外,蠕变强度测试结果表明,P的添加能显著提高合金的抗蠕变性能.
关键词:Sn-Zn合金; 无铅焊料; P; 润湿性; 蠕变; Sn-Zn alloy; lead-free solder; phosphorus,wettability; creep;
【全文内容正在添加中】
