组合式金刚石修整器修整应用研究

尹翔^1,2，刘伟^1,2，苗苗^1,2

1. 安泰科技股份有限公司2. 北京安泰钢研超硬材料制品有限责任公司

摘 要：金刚石修整器是半导体制程中修整CMP抛光垫不可缺少的工具,半导体集成电路堆叠越来越密集,特征线宽越缩越小,新制程技术已迈入了7纳米制程,传统的金刚石修整器已不足以应付新工艺技术的需求。组合式金刚石修整器搭配特殊的钎焊技术及组合调整方法,有效地为CMP制程提供了解决方案,透过大的不锈钢基座,搭配具有通孔的小研磨盘,可灵活运用于各阶段的化学机械抛光制程,以达到提升CMP整体制程效能,符合更小线宽的制程技术需求。

关键词：金刚石修整器;化学机械抛光;钎焊技术;