共轭和临界双滑移取向Cu单晶体疲劳位错结构的热稳定性研究

郭巍巍¹，齐成军¹，李小武^1,2

1. 东北大学材料科学与工程学院材料物理与化学研究所2. 东北大学材料各向异性与织构教育部重点实验室

摘 要：在不同塑性应变幅下对[2ˉ23]共轭双滑移和[017]临界双滑移取向Cu单晶体进行疲劳实验直至循环饱和,然后在不同温度下进行退火处理,考察了其位错结构的热稳定性.结果表明,300℃退火处理后,位错结构发生了明显的回复;500和800℃退火处理后,均发生了明显的再结晶现象,并伴随退火孪晶的形成.不同取向Cu单晶体循环变形后形成不同的位错结构,其热稳定性由高到低依次为:脉络结构、驻留滑移带(PSB)结构、迷宫或胞结构.不同取向疲劳变形Cu单晶体中形成的退火孪晶均沿着疲劳后开动的滑移面方向发展,疲劳后的滑移变形程度越高,退火后形成的孪晶数量则越多.但过高的退火温度(如800℃)会加快再结晶晶界的迁移速率,进而抑制孪晶的形成,致使孪晶数量有所减少.

关键词：Cu单晶体;疲劳位错结构;热稳定性;晶体取向;再结晶;退火孪晶;