Cu单晶体驻留滑移带的形成与消失
来源期刊：金属学报2004年第5期
论文作者：李守新 朱荣 晁月盛 李明扬 李勇
关键词：Cu单晶体; 驻留滑移线; 驻留滑移带; 渗透力; 分段相消;
摘 要：在循环加载条件下,单滑移取向的Cu单晶体首先出现驻留滑移线(PSL),然后随着循环周次的增加转变为驻留滑移带(PSB).在不同温度、不同时间条件下对疲劳Cu单晶进行真空退火处理,观察PSB结构在热激活条件下的变化情况.结果表明,退火处理过程中由于空位浓度差异所产生的渗透力促使位错运动,并使PSB的某些部位逐步细化,以至消失.实现了PSB的分段相消.在退火过程中由于应变能的逐步释放,未观察到再结晶现象.
李守新1，朱荣1，晁月盛2，李明扬3，李勇1
(1.中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家(联合;
2.东北大学材料物理系,沈阳,110004;
3.中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家,联合,实验室,沈阳,110016)
摘要:在循环加载条件下,单滑移取向的Cu单晶体首先出现驻留滑移线(PSL),然后随着循环周次的增加转变为驻留滑移带(PSB).在不同温度、不同时间条件下对疲劳Cu单晶进行真空退火处理,观察PSB结构在热激活条件下的变化情况.结果表明,退火处理过程中由于空位浓度差异所产生的渗透力促使位错运动,并使PSB的某些部位逐步细化,以至消失.实现了PSB的分段相消.在退火过程中由于应变能的逐步释放,未观察到再结晶现象.
关键词:Cu单晶体; 驻留滑移线; 驻留滑移带; 渗透力; 分段相消;
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