MGH956合金TLP扩散连接接头组织分析
来源期刊：航空材料学报2003年增刊第1期
论文作者：侯金保 张胜 郭德伦 张蕾
关键词：ODS合金; 钴基中间层; TLP连接; 显微组织;
摘 要：研制了合适的中间层合金KCo2,采用过渡液相(简称TLP)连接方法进行扩散连接试验,分析接头显微组织、成分和连接工艺的关系,分析焊接缺陷形成原因,确定了MGH956合金TLP扩散连接机理.结果表明:在1240℃,保温8小时条件可以获得焊接缺陷少,连续完整的焊接接头.元素实现扩散均匀化.
侯金保1，张胜1，郭德伦1，张蕾1
(1.北京航空制造工程研究所,北京,100024)
摘要:研制了合适的中间层合金KCo2,采用过渡液相(简称TLP)连接方法进行扩散连接试验,分析接头显微组织、成分和连接工艺的关系,分析焊接缺陷形成原因,确定了MGH956合金TLP扩散连接机理.结果表明:在1240℃,保温8小时条件可以获得焊接缺陷少,连续完整的焊接接头.元素实现扩散均匀化.
关键词:ODS合金; 钴基中间层; TLP连接; 显微组织;
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