高压扭转对难熔金属粉末钨致密固结及强韧化的影响研究
来源期刊:稀有金属与硬质合金2016年第5期
论文作者:田野 孙大智 李萍 梁辰 华睿
文章页码:37 - 42
关键词:纯钨粉;高压扭转;致密固结;晶粒细化;强韧化;显微硬度;压痕;
摘 要:采用高压扭转法在440℃下将纯钨粉直接固结成致密体材料,并用金相显微镜、显微维氏硬度计、扫描电镜和X射线衍射仪分析高压扭转对纯钨粉致密固结、晶粒细化和室温脆性的影响。结果表明:高压扭转后钨粉颗粒间的孔隙得到有效闭合,颗粒结合界面无明显缝隙,界面结合较好;高压扭转钨坯的显微硬度HV为854~1 191,晶粒尺寸为141~394nm,室温显微硬度压痕规整,边界清晰,压痕四角无裂纹。与粉末压制烧结工艺相比,高压扭转工艺更能有效消除钨颗粒团聚,减少孔隙数量,细化晶粒尺寸,改善基体组织均匀性和室温脆性。
田野,孙大智,李萍,梁辰,华睿
合肥工业大学材料科学与工程学院
摘 要:采用高压扭转法在440℃下将纯钨粉直接固结成致密体材料,并用金相显微镜、显微维氏硬度计、扫描电镜和X射线衍射仪分析高压扭转对纯钨粉致密固结、晶粒细化和室温脆性的影响。结果表明:高压扭转后钨粉颗粒间的孔隙得到有效闭合,颗粒结合界面无明显缝隙,界面结合较好;高压扭转钨坯的显微硬度HV为854~1 191,晶粒尺寸为141~394nm,室温显微硬度压痕规整,边界清晰,压痕四角无裂纹。与粉末压制烧结工艺相比,高压扭转工艺更能有效消除钨颗粒团聚,减少孔隙数量,细化晶粒尺寸,改善基体组织均匀性和室温脆性。
关键词:纯钨粉;高压扭转;致密固结;晶粒细化;强韧化;显微硬度;压痕;