基于低温烧结银的航天功率模块基板大面积连接工艺改进

来源期刊：宇航材料工艺2019年第6期

论文作者：姜涵宁 李欣 梅云辉

文章页码：91 - 94

关键词：低温烧结银;大面积烧结;单层印刷;基板连接;

摘    要：由于传统航空功率模块中大面积基板连接采用锡铅焊料,可靠性不佳,本文采用烧结银进行大面积基板连接,研究了接头的力学性能、断裂模式和显微组织。结果表明:接头力学性能良好,平均剪切强度为45.18 MPa,呈现出内聚失效和韧性断裂模式,粘接层的孔隙率为4.82%,显微结构致密均匀,界面结合良好。改进的大面积烧结银工艺只需印刷一次焊膏,采用快速升温速率提高烧结银致密度,并将烧结压力降至2 MPa,可以满足航天功率模块中基板连接的要求。