液相化学还原法制备纳米银焊膏及其连接性

曹洋^1,2，刘平¹，魏红梅²，林铁松²，何鹏²，顾小龙¹

1. 浙江省冶金研究院有限公司浙江省钎焊材料与技术重点实验室2. 哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室

摘 要：采用液相化学还原法制备出平均粒径为20~35nm的纳米银,并考察不同温度及PVP用量对纳米银性质的影响。结果表明:当硝酸银与PVP的质量比为1∶4、反应温度为30℃时,纳米银的平均粒径最小,为22.4nm,且其团聚程度最小,粒径分布最佳。在压力10MPa、温度200℃、保温30min的烧结条件下,利用制得的纳米银配制焊膏,连接纯度为99.9%的无氧紫铜板,通过扫描电镜(SEM)观察烧结接头截面形貌,可见烧结界面连接紧密,接头组织有孔隙存在。

关键词：纳米银;液相化学还原法;低温连接;