微结构塑件注塑成型的复制度分析

来源期刊：高分子材料科学与工程2013年第8期

论文作者：宋满仓 熊林城 连城林 刘冲 杜立群

文章页码：182 - 375

关键词：微流控芯片;微结构塑件;微通道;复制度;

摘    要：以典型微结构塑件———微流控芯片为研究对象,对芯片纵、横微通道的复制度进行比较、分析。发现在注塑成型过程中,由于熔体与型腔微凸起之间的作用关系不同,导致芯片纵、横微通道的复制度存在明显差异,且横向微通道两侧的开口形状也不一致;基于熔体充模流动基本理论,建立了用来描述横向微通道开口圆角大小的数学表达式;利用新型电热式变模温注塑成型系统,对上述分析结果加以实验验证。结果表明,实测横向微通道开口圆角大小与计算结果基本一致。