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微弧氧化工艺对锆合金表面陶瓷层厚度和形貌的影响

来源期刊:稀有金属材料与工程2008年第8期

论文作者:杨晓利 刘红梅 王双 刘亮 郭锋

关键词:Zr-4合金; 微弧氧化; 工艺参数; 陶瓷层厚度; 表面形貌;

摘    要:在磷酸盐电解液体系中制备了Zr-4合金的微弧氧化陶瓷层,研究了正负向电压、频率及氧化时间等工艺参数对陶瓷层的厚度和表面微观形貌的影响.结果表明:综合对陶瓷层厚度和表面质量的影响因素,适宜的工艺参数为正向电压520 V,负向电压160 V,频率250 Hz,氧化时间10 min.在此条件下,可得到厚度50μm左右的表面状况较好的陶瓷层.较高的正向电压和较长的氧化时间有利于提高膜层的厚度,而高的正负向电压、低频率和长时间的氧化,容易形成带有较大孔洞的火山状突起和穹状表面,膜层出现裂纹并且崩离的趋势增大,因此锆合金的微弧氧化需要有适当的工艺参数配合.

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微弧氧化工艺对锆合金表面陶瓷层厚度和形貌的影响

杨晓利1,刘红梅1,王双1,刘亮1,郭锋1

(1.内蒙古工业大学,内蒙古,呼和浩特,010051)

摘要:在磷酸盐电解液体系中制备了Zr-4合金的微弧氧化陶瓷层,研究了正负向电压、频率及氧化时间等工艺参数对陶瓷层的厚度和表面微观形貌的影响.结果表明:综合对陶瓷层厚度和表面质量的影响因素,适宜的工艺参数为正向电压520 V,负向电压160 V,频率250 Hz,氧化时间10 min.在此条件下,可得到厚度50μm左右的表面状况较好的陶瓷层.较高的正向电压和较长的氧化时间有利于提高膜层的厚度,而高的正负向电压、低频率和长时间的氧化,容易形成带有较大孔洞的火山状突起和穹状表面,膜层出现裂纹并且崩离的趋势增大,因此锆合金的微弧氧化需要有适当的工艺参数配合.

关键词:Zr-4合金; 微弧氧化; 工艺参数; 陶瓷层厚度; 表面形貌;

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