镀钯键合铜丝的发展趋势
来源期刊：材料导报2011年第21期
论文作者：康菲菲 杨国祥 孔建稳 刀萍 吴永瑾 张昆华
文章页码：104 - 235
关键词：金属材料;半导体封装;镀钯键合铜丝;键合性能;
摘 要：铜丝表面镀钯是提高抗氧化性进而改善键合性能的有效手段。镀钯键合铜丝具有优异的综合性能,是半导体封装材料连接导线的新型材料。综述了镀钯键合铜丝国内外的发展现状、研究背景、镀钯工艺及金丝、铜丝和镀钯铜丝的比较。
康菲菲，杨国祥，孔建稳，刀萍，吴永瑾，张昆华
贵研铂业股份有限公司
摘 要：铜丝表面镀钯是提高抗氧化性进而改善键合性能的有效手段。镀钯键合铜丝具有优异的综合性能,是半导体封装材料连接导线的新型材料。综述了镀钯键合铜丝国内外的发展现状、研究背景、镀钯工艺及金丝、铜丝和镀钯铜丝的比较。
关键词：金属材料;半导体封装;镀钯键合铜丝;键合性能;
