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镀钯键合铜丝的发展趋势

来源期刊:材料导报2011年第21期

论文作者:康菲菲 杨国祥 孔建稳 刀萍 吴永瑾 张昆华

文章页码:104 - 235

关键词:金属材料;半导体封装;镀钯键合铜丝;键合性能;

摘    要:铜丝表面镀钯是提高抗氧化性进而改善键合性能的有效手段。镀钯键合铜丝具有优异的综合性能,是半导体封装材料连接导线的新型材料。综述了镀钯键合铜丝国内外的发展现状、研究背景、镀钯工艺及金丝、铜丝和镀钯铜丝的比较。

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镀钯键合铜丝的发展趋势

康菲菲,杨国祥,孔建稳,刀萍,吴永瑾,张昆华

贵研铂业股份有限公司

摘 要:铜丝表面镀钯是提高抗氧化性进而改善键合性能的有效手段。镀钯键合铜丝具有优异的综合性能,是半导体封装材料连接导线的新型材料。综述了镀钯键合铜丝国内外的发展现状、研究背景、镀钯工艺及金丝、铜丝和镀钯铜丝的比较。

关键词:金属材料;半导体封装;镀钯键合铜丝;键合性能;

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