纯钨等通道双转角挤压变形行为分析（英文）

来源期刊：稀有金属材料与工程2020年第9期

论文作者：李萍 段自豪 吴涛 华雅玲 薛克敏

文章页码：3012 - 3020

关键词：纯钨;等通道双转角挤压;二次剪切;晶粒细化;显微硬度;

摘    要：作为一种新的大塑性变形（SPD）方法,基于等径角挤压（ECAP）开发了等通道双转角挤压（ECDAP）以减少冲头偏载。通过有限元模拟和实验研究分析了工业烧结纯钨在1道次ECDAP过程中的变形行为。结果表明:在相同工艺参数下,ECDAP模具的局部应力分布更加均匀,冲头的偏载得到了改善。经ECDAP产生的平均等效应变与ECAP类似,但是试样经过ECDAP变形发生二次剪切变形,应变分布的均匀性大大提高。此外,在二次剪切变形区晶粒尺寸减小到1.77μm,并且在转角区晶粒被明显拉长。由于霍尔-帕奇（Hall-Petch）强化和应变强化作用使得显微硬度得到提高。以上结果表明ECDAP工艺是生产超细晶金属材料的一种有效方法。