焊接温度对Cu/Al瞬间液相扩散焊接头性能的影响

来源期刊：有色金属工程2018年第4期

论文作者：黄本生 李光文 赵星 李春梅 熊万能

文章页码：30 - 34

关键词：铜/铝;TLP;焊接接头;显微组织;力学性能;

摘    要：采用AC8B铝合金箔,在0.1 Pa真空度下,对Cu/Al异种金属进行瞬间液相扩散连接(Transient Liquid Phase,TLP),并研究了在不同焊接温度下接头区显微组织、不同区域元素的扩散迁移及接头力学性能。结果表明,Cu/Al TLP连接接头界面元素扩散明显,存在一定厚度的扩散层;铜铝两侧扩散层主要由Cu9Al4、Cu Al2金属间化合物组成,且随着焊接温度的变化,金属间化合物种类未发生改变。两侧扩散层的显微硬度明显高于基体母材,随着焊接温度的增加,接头剪切强度呈现出先上升而后下降的趋势,且在焊接温度为500℃时,接头剪切强度达到60.4 MPa。