银铜合金再结晶过程组织性能演变研究
来源期刊：贵金属2019年第S1期
论文作者：侯江涛 郝庆乐 张雷 钟素娟 朱坤 谢明 曲文卿
文章页码：40 - 43
关键词：银铜合金;晶粒尺寸;显微硬度;电阻率;
摘 要：银铜合金广泛应用于电工行业,通过硬度检测、电阻率检测、扫描电镜观察,研究了Ag-10Cu在退火过程析出行为对合金组织性能的影响。结果表明,300～500℃退火阶段,合金中铜基体颗粒开始析出,材料硬度及电阻率随退火温度增加而减小;500～700℃退火阶段,合金再结晶过程基本结束,析出铜颗粒长大,并向晶界生长,材料电阻率随退火温度的增加而增加,硬度逐渐趋于平缓。
侯江涛1，郝庆乐1，张雷1，钟素娟1，朱坤1，谢明2，曲文卿3
1. 郑州机械研究所有限公司新型钎焊材料与技术国家重点实验室2. 昆明贵金属研究所贵研铂业股份有限公司稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室3. 北京航空航天大学机械工程及自动化学院
摘 要：银铜合金广泛应用于电工行业,通过硬度检测、电阻率检测、扫描电镜观察,研究了Ag-10Cu在退火过程析出行为对合金组织性能的影响。结果表明,300～500℃退火阶段,合金中铜基体颗粒开始析出,材料硬度及电阻率随退火温度增加而减小;500～700℃退火阶段,合金再结晶过程基本结束,析出铜颗粒长大,并向晶界生长,材料电阻率随退火温度的增加而增加,硬度逐渐趋于平缓。
关键词：银铜合金;晶粒尺寸;显微硬度;电阻率;
