印制电路板中加成法制备技术的研究进展
来源期刊:合成材料老化与应用2017年第1期
论文作者:周正勇 陈旭东
文章页码:72 - 158
关键词:印制电路板;加成法;制备技术;
摘 要:自从1946年美国炮弹引信上使用银浆印制陶瓷基印制板以来,印制电路板是电子器件最重要的组成部分之一,甚至称为电子信息产业的心脏。该文基于加成法制备技术,分析目前主流及文献报导的制作工艺及其前景,更加全面地了解印制线路板领域及投资环境。
周正勇1,陈旭东1,2
1. 西南大学化学化工学院2. 中山大学化学学院
摘 要:自从1946年美国炮弹引信上使用银浆印制陶瓷基印制板以来,印制电路板是电子器件最重要的组成部分之一,甚至称为电子信息产业的心脏。该文基于加成法制备技术,分析目前主流及文献报导的制作工艺及其前景,更加全面地了解印制线路板领域及投资环境。
关键词:印制电路板;加成法;制备技术;