高性能印制电路板用聚芳酰胺纤维纸的研究进展
来源期刊：绝缘材料2006年第3期
论文作者：蔡建伟 杜杨 江恩伟 胡健 贾德民 黄一磊 王宜
关键词：印制电路板; 聚芳酰胺纤维纸; 性能;
摘 要：综述了高性能印制电路板(PCB)用聚芳酰胺纤维纸的性能特点,通过对其发展背景及市场需求的论述,讨论了相关制备技术的发展趋势,并介绍了本课题组的研究进展.
蔡建伟1，杜杨2，江恩伟1，胡健2，贾德民2，黄一磊2，王宜2
(1.东莞生益科技股份有限公司,广东,东莞,523039;
2.华南理工大学制浆造纸工程国家重点实验室,广东,广州,510641)
摘要:综述了高性能印制电路板(PCB)用聚芳酰胺纤维纸的性能特点,通过对其发展背景及市场需求的论述,讨论了相关制备技术的发展趋势,并介绍了本课题组的研究进展.
关键词:印制电路板; 聚芳酰胺纤维纸; 性能;
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