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,Sn-3.0Ag-0.5Cu-0.2Co复合钎料接头的力学性能和服役条件下的可靠性最佳.关键词:无铅钎料;Co元素;保温;显微组织;服役可靠性;...Co对Sn-3.0Ag-0.5Cu钎料接头显微组织和服役可靠性的影响马立民,邰枫,申灏,郭福北京工业大学摘 要:研究了高温对SnAgCu+xCo(x=0,0.1,0.2,0.45,1.0,x为质量分数%,下同)复合钎料接头显微组织和力学性能的影响.用差热分析法(DSC)分析了Co对钎焊接头过冷度和凝固相的影响......
钎焊.关键词:超声波;无铅钎料;钎焊;金属间化合物;剪切强度;...外能辅助下Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/Cu钎焊接头组织与性能张晓娇1,张柯柯1,2,赵恺1,邱然锋1,石红信1,刘宇杰11. 河南科技大学材料科学与工程学院摘 要:在超声振动外能辅助下进行了Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/Cu钎焊,借助扫描电镜和X衍射等理化检测手段研究了超声振动外能辅助下......
Cu6Sn5晶粒的平均直径与时效时间的立方根呈线性关系.关键词:无铅钎焊;界面反应;固态时效;金属间化合物;......
锗元素对Sn-3.5Ag合金/铜界面反应的影响李仕明,余春,陆皓上海交通大学材料科学与工程学院摘 要:通过向Sn-3.5Ag共晶合金中添加质量分数为0.1%,0.3%的锗元素,研究了锗元素对Sn-3.5Ag合金/铜界面反应的影响.结果表明:对于Sn-3.5Ag合金/铜界面,没加入锗元素时界面反应初生相为扇贝状Cu6Sn5,在热老化过程中此化合物层不断长大,且在Cu6Sn5/铜界面处生成新的Cu3Sn化合物,同时在Cu3Sn/铜界面上出现柯肯达尔空洞;当钎料中添加锗后,界面初生相也为Cu6Sn5化合物,在热老化阶段,Cu6Sn5化合物层厚度增长非常缓慢,且无Cu3Sn化合物生成,整个老化过程中都无柯肯达尔空洞出现.关键词:无铅钎焊;金属间化合物;界面反应;柯肯达尔效应;......
面层最终均演化为(Cu,Ni)6Sn5+(Ni,Cu)3Sn4+(Cu,Ni)6Sn5的复合结构.钎焊时效中慢冷焊点IMCs层厚度均大于同等条件的快冷IMCs层,慢冷时界面层IMCs生长速率为4.670×10-18 m2/s,快冷时为3.816×10-18 m2/s,表明钎焊冷却速率影响钎焊及服役过程中焊点的老化行为.关键词:无铅钎料;冷却速率;等温时效;金属间化合物;...回流冷却与等温时效过程中Sn-35Bi-1Ag/Ni-P/Cu焊点组织演变卢汉桥,李玉龙,余啸,龙维峰,江建锋南昌大学机电工程学院江西省机器人与焊接自动化重点实验室摘 要:通过回流焊接方法,采用水,炉两种冷却方式分别制备了Sn-35Bi-1Ag/Ni-P/Cu快,慢冷钎焊接头.利用等温时效法对两种焊点界面......
文章编号:1004-0609(2007)07-1083-07 Sn-9Zn钎料与内加Cu质点和Cu基体界面生长行为 卫国强1,况 敏2,杨永强1,赵 利2 (1. 华南理工大学 机械工程学院,广州 510641; 2. 广州有色金属研究院 材料表面中心,广州 510651) 摘 要:在Sn-9Zn无铅钎料中加入Cu金属质点,研究在长时间钎焊条件下钎料...Sn-9Zn/Cu接头的可靠性得以提高. 关键词:Sn-9Zn 钎料;无铅钎料;Cu质点;金属间化合物 中图分类号:TG 454 文献标识码:A Interfacial growth behavior of Sn-9Zn/additive Cu-particles and Sn-9Zn/Cu-substrate WEI Guo-qiang1......
铈对SnAgCu钎料的显微组织和性能影响 张亮1,曾广1,禹胜林1,陈燕3,薛松柏1,皋利利1,盛重1 (1.南京航空航天大学材料科学与技术学院,江苏,南京,210016;2.中国电子科技集团第十四研究所,江苏,南京,210013;3.哈尔滨焊接研究所,黑龙江,哈尔滨,150080) 摘要:采用扫描电镜和能谱分析等测量方法,研究了微量铈对SnAgCu无铅钎料的润湿性,焊点抗拉强度,热疲劳性能和微观组织的影响.研究结果表明,添加微量的铈后,钎料的铺展面积明显增加,焊点抗拉强度得到明显提高,焊点热疲劳特性也得到很大的改善,但过量的铈会明显恶化钎料的此类性能.对AnAgCu-XCe焊点内部组织进行分析,发现微量铈可以明显细化焊点内部组织,降低金属问化合物层的厚度. 关键词:铈; 无铅钎料; 润湿性; 抗拉强度; 疲劳寿命; 金属间化合物; 稀土; [全文内容正在添加中] ......
文章编号:1004-0609(2012)04-1169-08 Fe粉对Sn-3Ag-0.5Cu复合钎料组织及性能的影响 刘晓英,马海涛,罗忠兵,赵艳辉,黄明亮,王 来 (大连理工大学 材料科学与工程学院,大连 116085) 摘 要:通过在钎料中添加Fe粉颗粒,研究其对Sn-3Ag-0.5Cu复合无铅钎料的黏度,熔点,钎焊接头界面微观组织,与Cu基板之间的润湿性及焊点力学...Sn-3Ag-0.5Cu/Cu相比,Sn-3Ag-0.5Cu- Fe/Cu界面处钎料一侧粗大的β-Sn枝晶区消失,取而代之的是细小的等轴晶.Sn-3Ag-0.5Cu-1%Fe/Cu的剪切强度为46 MPa,比Sn-3Ag-0.5Cu/Cu剪切强度提高39%;靠近界面金属间化合物处钎料基体的显微硬度提高约25%. 关键词:复合无铅钎料;Sn-3Ag-0.5Cu;黏度;润湿性;剪切强度 中图分类号:TG425 ......
新型无铅焊料Sn-Ag-Cu-Cr-X的性能研究 朱学新1,张富文1,杨福宝1,刘静1,徐骏1 (1.北京有色金属研究总院国家复合材料工程技术研究中心,北京,100088) 摘要:传统的SnPb钎料由于Pb的毒性即将被禁止在微电子连接上使用, 加上现在集成电路小型化,微型化以及高密度化的趋势;对所要开发的无铅钎料性能要求愈来愈高.以 Sn-3.0Ag-0.5Cu钎料为母合金, 添加了不同含量的合金元素Cr以及微量的合金元素Al或P, 得到了一种新的Sn-3.0Ag-0.5Cu-Cr-P, 测得熔点在217 ℃左右, 抗拉强度达46 Mpa, 电导率在8.2(106 S·m-1)以上, 并具有很好的抗氧化性能. 关键词:无铅钎料; 微合金化; 焊接性能; 抗氧化性; [全文内容正在添加中] ......
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