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Sn-9Zn-xAg钎料在Cu基材上润湿性能及界面组织的研究 王慧1,胡玉华1,陈文学1,薛松柏1 (1.南京航空航天大学,材料科学与技术学院,南京,210016) 摘要:研究了添加合金元素Ag对Sn-9Zn无铅钎料显微组织,在铜基上的润湿性能及对钎料/铜界面组织的影响.研究结果表明:当Ag的含量(质量分数,下同)在0.1%~0.3%时,钎料中针状富Zn相逐渐减少,当Ag的含量在0.5%~1%时,钎料中出现Ag-Zn化合物相;当Ag的含量为0.3%时,钎料具有最好的润湿性能,当Ag的含量为0.5%~1%时,钎料的润湿性能下降;Sn-9Zn/Cu的界面处形成平坦的Cu5Zn8化合物层,当Ag含量为0.3%时,在Cu5Zn8化合物层上出现节结状的AgZn3化合物相,随着Ag含量的提高,这种节结状的AgZn3化合物相逐渐聚集长大成扇贝状的化合物层. 关键词:无铅钎料; 显微组织; 润湿......
Sn-3.5Ag/Cu界面金属间化合物的生长行为研究 段莉蕾1,于大全1,王来1,赵杰1 (1.大连理工大学,材料工程系,大连,116024) 摘要:研究了Sn-3.5Ag无铅钎料和Cu基体在钎焊和时效过程中界面金属间化合物的形成和生长行为.结果表明,在钎焊过程中,由于钎料中存在着Cu的溶解度,界面处生成的金属间化合物存在着分解现象.因此Sn-3.5Ag/Cu界面金属间化合物层厚度与化合物层的分解有着密切关系.由于吸附作用,金属间化合物表面形成了纳米级的Ag3Sn颗粒.当钎焊接头在70,125,170℃时效时,钎焊时形成的扇贝状金属间化合物转变为层状.金属间化合物的生长厚度与时效时间的平方根呈线性关系,其生长受扩散机制控制.整个金属间化合物层和Cu6Sn5层的生长激活能分别为75.16 kJ/mol,58.59kJ/mol. 关键词:无铅钎料; Sn-3.5Ag; 金属间化合物......
液态Sn-Ag-Cu钎料润湿性能的优化 杜云飞1,陈方2,蒋勇2,杜长华2 (1.重庆大学外语学院,重庆,400044;2.重庆工学院材料学院,重庆,400050) 摘要:采用钎料改性工艺制备了Sn-3.5Ag0.6Cu合金,用润湿平衡法测试了液态Sn-3.5Ag0.6Cu钎料在铜基体表面的润湿性,研究了钎料制备工艺,钎剂卤素含量,浸渍温度和时间等因素对润湿性能的影响.结果表明:采用改性工艺可增强钎料的润湿性能,当钎剂卤素含量为0.4wt%,在270℃下浸渍2~3s时,液态Sn-3.5Ag0.6Cu钎料对铜表面的润湿性可以达到最佳状态.指出降低钎料的熔点和液态表面张力是提高润湿性的关键. 关键词:Sn-Ag-Cu; 无铅钎料; 润湿性; [全文内容正在添加中] ......
稀土Ce加速Sn晶须生长的研究 郝虎1,雷永平1,夏志东1,郭福1,史耀武1,李广东1,李晓延1 (1.北京工业大学,北京,100124) 摘要:稀土被认为是金属中的"维他命",在钎料中添加微量的稀土Ce可以显著地改善钎料合金的综合性能.然而,当钎料中添加过量的稀土时,将会发现Sn晶须的快速生长现象.结果表明,如果将Sn3.8Ag0.7Cu1.0Ce钎料内部的稀土相暴露于空气中,稀土相将发生氧化而产生体积膨胀,钎料基体对体积膨胀的抑制作用将使稀土相内部产生巨大的压应力从而加速Sn晶须的生长. 关键词:无铅钎料; 稀土; 锡晶须; [全文内容正在添加中] ......
金锡合金钎料焊膏与箔材钎焊性能对比研究李伟,许昆,陈登权,罗锡明,刘毅贵研铂业股份有限公司稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室摘 要:研究和比较了自制金锡合金焊膏与金锡合金箔材的相关性能.实验结果表明:金锡合金钎料焊膏的铺展性及润湿性优于箔材钎料;接头的显微组织和结构基本相同;在大气条件下,焊膏的钎焊性能比箔材钎料好;焊膏的剪切强度略低于箔材钎料.关键词:金属材料;金锡合金;焊膏;箔材;性能对比;无铅钎料;......
SnAg0.5CuZn0.1Ni/Cu钎焊接头的界面组织与力学性能研究崔珺1,刘邱祖21. 中国石化管道储运有限公司2. 太原理工大学机械工程学院摘 要:通过金相显微镜,X射线衍射仪,透射电子显微镜,扫描电子显微镜和拉力试验机,研究了不同钎焊工艺参数对SnAg0.5CuZn0.1Ni/Cu无铅微焊点界面组织,金属间化合物层厚和力学性能的影响.结果表明,添加0.1%Ni能显著细化SnAg0.5CuZn钎料合金的初生β-Sn相和共晶组织;当钎焊温度为270℃,钎焊时间为240s时,钎焊接头的剪切强度达到最大,为45.6 MPa;钎焊接头界面区粗糙度,金属间化合物层厚度和钎焊接头的剪切强度均随着钎焊工艺参数的变化而变化.关键词:无铅钎料合金;SnAg0.5CuZn0.1Ni;钎焊;界面;金属间......
系无铅钎料;界面反应;金属间化合物;钎焊时间;...液态Sn3.0Ag0.5Cu钎料与Cu,Fe及Co基板界面反应研究李超,胡小武,李玉龙,江雄心南昌大学机电工程学院摘 要:研究了在固定温度380℃和不同钎焊时间条件下,液态Sn3.0Ag0.5Cu钎料与Cu,Fe,Co等3种金属基板的界面反应及其界面化合物(IMC).研究结果表明,随着钎焊时间的增加,三者界面......
,从而提高接头剪切强度.关键词:Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE0.05Ni无铅钎料;超声-电场外能;钎焊接头;组织;性能;...外能辅助下Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE0.05Ni/Cu钎焊接头组织与性能崔建国1,张柯柯1,2,赵迪1,马宁1,曹聪聪1,潘毅博11. 河南科技大学2. 有色金属共性技术河南省协同创新中心河南省有色金属材料科学与加工技术重点实验室摘 要:采用SEM,EDS,XRD等方法研究了超声,电场外能辅助下......
果发现Sn58Bi-0.1Ti/Cu焊点的IMC层扩散系数(整体IMC,Cu6Sn5和Cu3Sn IMC)明显比Sn58Bi/Cu焊点小,这在一定程度上解释了Ti纳米颗粒对界面IMC层生长的抑制作用.关键词:Sn58Bi无铅钎料;Ti纳米颗粒;界面反应;热循环;扩散系数;...热循环对Sn58Bi-0.1Ti/Cu焊点界面与性能影响姜楠1,张亮1,2,孙磊3,王凤江4,龙伟民5,钟素娟51. 江苏师范大学机电工程学院2. 哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室3. 南京航空航天大学直升机传动技术国家重点实验室4. 江苏科技大学材料科学与工程学院5. 郑州机械研究所新型钎焊材料与技术国家重点实验室摘 要:
过程中的演变. 结果表明: 钎料熔滴与焊盘在接触过程中形成了Au-Sn化合物, Au层并未完全反应. 在随后的再重熔过程中, Au层被完全消耗, 全部溶入钎料基体中, Ni层与钎料发生反应. 无铅钎料(SnAgCu)和SnPb钎料所形成的界面组织明显不同; 再重熔后SnPb钎料/焊盘的界面组织为Ni3Sn4, SnAgCu钎料/焊盘界面组织为(CuxNi1-x)6Sn5. 关键词: 钎料熔滴; 凸点; 无铅钎料; 重熔; 金属间化合物 中图分类号: TG111 文献标识码: A Interface reaction of solder droplet/pad and intermetallic compounds evolution during reflow soldering LI Fu-quan, WANG Chun-qing, TIAN Yan-hong, KONG......