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.ysxb.1004.0609.2021-41012 绝热剪切是材料在高速切削,侵彻,爆炸成型等动态变形过程中常见的一种剪切变形高度局部化现象[1].一般认为,绝热剪切局部化过程由应变硬化,应变率硬化和热软化3个相互竞争的因素共同决定.当由绝热温升导致的热软化超过应变硬化和应变率硬化时,材料将发生热粘塑性失稳.绝热剪切局部化是一种重要的失效机制,近年来,研究学者对发生绝热剪切局部化的金属及其合金材料进行了...内的晶粒/亚晶在冷却阶段并没有发生明显的长大. 3 结论 1) 随着应变率的增加,样品对应峰值应力和流变应力增加,应变率硬化效应更为明显；不同应变量样品的塑性失稳阶段表现出一定的差异:应变程度较小的样品曲线在一定范围的波动后下降,而应变程度最大的样品曲线基本呈现出持续下降的趋势. 2) 不同应变量的试样均形成了绝热剪切带且剪切带内变形程度不均匀；随应变量增加,剪切带内不均匀变形程度更为......
,道面板破坏通常与填缝料失效有关[7-8]. 目前,常用的填缝料有聚氨酯,聚硫和硅酮类[9-11],而研究较多且具有广阔应用前景的是聚合物水泥复合填缝料(PCJS)[12-14].PCJS是一种通过聚合物与水泥共混,加入无机填料和功能性助剂,经过聚合物成膜和水泥水化的交互反应生成的复合材料,这类材料能够兼具无机水泥基材料耐久性强,强度高,价廉环保与有机聚合物材料黏结强度高,柔韧性好等优点[15-16...作用的实际工作环境,对聚合物水泥基复合填缝料(PCJS)进行浸水试验,干湿循环试验和剪切试验,测试剪切强度,剪切韧度,峰值应变和断裂伸长率等指标,研究PCJS浸水后的剪切性能.结合SEM与MIP试验结果,分析不同浸水时间和干湿循环次数对PCJS微观形貌和孔隙结构的影响.研究结果表明:PCJS持续浸水后剪切性能劣化,浸水1 d时剪切强度损失率为6.64%,剪切韧度保持率为91.14%,峰值应变和断裂......
研究及对破碎效果的评判方面,对于矿石内部多变的力学特性方面考虑较少,如何确定颗粒破碎模型中关键参数如颗粒粒径,黏结键参数如法向刚度,剪切刚度,抗拉强度,剪切强度,黏结键半径等方面的研究更少.由于单颗粒破碎模型与磨矿过程颗粒阶段性破碎关联研究较少,造成了颗粒破碎模型和实际破碎过程有很大差距. 为解决物料建模不准确造成的破碎仿真失真等问题,本文基于落重试验结果,确定多颗粒黏结模型的特征参数,对物料建模关键参数黏结键值及粒度组成的选择方法进行分析及优化.设计多颗粒黏结模型冲击破碎仿真,对比仿真破碎物料粒度分布与落重试验得到的粒度分布,验证多颗粒黏结破碎模型的建模有效性. 1 矿物多颗粒黏结模型 颗粒黏结模型(Bonded-particle model,BPM)是一种通过黏结键黏结一定数量的子颗粒组成团聚体,当子颗粒间的黏结键失效达到一定数目时,颗粒团聚体发生破碎的颗粒破碎模型[15......
铝与氧化铝的直接结合.但此方法不能用于制备陶瓷/铁基合金复合材料,因为镍的熔点约为1 460 ℃,低于一般的铁合金熔点,这样,在与铁合金长时间接触时,镀镍层熔化并与铁合金互扩散形成合金,导致镀镍层被破坏,陶瓷/镀镍层/铁合金三层结构被破坏,变成了铁合金熔液直接与陶瓷表面接触,镀镍层失效. 图1 铝液滴凝固在氧化铝陶瓷板上的截面SEM像[7] Fig.1 SEM.../铁基合金复合材料以及复合材料的摩擦磨损性能的研究新进展进行评述.结果表明:无压活化浸渗,陶瓷表面金属化处理以及适当控制界面反应是制备陶瓷/铁合金复合材料的有效方法；陶瓷/铁基合金复合材料的研究方向应集中在界面问题,陶瓷与金属内部的复合结构形式,制备工艺和摩擦磨损机理等几个方面. 关键词:陶瓷/铁基合金；复合材料；润湿性；摩擦；磨损 中图分类号: TB333 ......
的韧性.当其用做涂层基体时,能阻止裂纹向基体扩散,延缓刀具破裂失效.具有CCFL结构功能梯度硬质合金涂层刀片已成功地应用于金属切削业,切削性能较普通硬质合金涂层刀片有质的改善[7, 21-24]. 继Suzuki之后,Schwarzkopf等[24]和Gustafson等[25]相继完善了含氮硬质合金的CCFL的形成机理和形成动力学理论；Yohe[26]发展了不含氮硬质合金中CCFL的形成机理和...通涂层刀片的切削性能做了对比.研究表明,在以vc=220 r/min连续切削1Cr18Ni9Ti时,两者切削性能无异,CCFL对涂层磨损性能没有实质性的影响,如图4所示.但在以vc =350 r/min断续切削45钢时,梯度涂层刀片显示出明显的优势,如图5所示,其平均冲击寿命上升170 %, CCFL起到了阻止裂纹扩散的功效. 3 CCFL形成机理和动力学 3.1 ......
; 现代微电子技术发展异常迅速,电子系统及设备向大规模集成化,微型化,高效率,高可靠性等方向发展.电子系统集成度的提高将导致功率密度升高,以及电子元件和系统整体工作产生的热量增加,因此,有效的电子封装必须解决电子系统的散热问题[1].降低系统温度的方法有多种,如冷冻法,水循环冷却和微型风扇散热等,但均不能从根本上解决问题.因此,研究和开发具有高热导率及良好综合性能的新型封装材料就显得尤为重要[2]. 电子封装材料主要包括基板,布线,框架,层间介质和密封材料.其中电子封装基片材料作为一种底座电子元件,主要为电子元器件及其相互联线提供机械承载支撑,气密性保护和促进电气设备的散热[1].作为电子封装材料的一部分,电子封装基片材料应满足以下性能要求:1)高的热导率,保证电子元件不受热破坏；2)与芯片相匹配的线膨胀系数,确保芯片不因热应力而失效；3)良好的高频特性,满足高速传输要求......
发生长会导致电子产品的随机故障,后者可造成一些重要的电子设备失效,涉及航空航天,军事,民用等众多领域,引起重大经济损失和人员伤亡.因此,从理论上搞清楚锡晶须的生长机制在今天显得十分迫切. 锡晶须生长现象已经积累了大量的实验观察,在此基础上有不同的生长机制与相应的学派,如位错机制,压应力机制,再结晶机制,氧化膜破裂机制等.这些机制虽然能够解释某些特定情况下锡晶须生长行为,但是又与另一些实验相矛盾或相...生长的现象. 为了减小锡晶须造成的危害,人们提出了很多方法抑制晶须的生长.1956年,ARNOLD[10]收集了贝尔实验室相关研究结果,讨论抑制晶须生长的方法与策略.ARNOLD指出温度,相对湿度,施加的压力,电镀工艺,镀层厚度等因素都对晶须的生长有影响,不过影响的程度有所不同. 1959年,ARNOLD[11]发现在锡中添加少量的铅可以有效抑制晶须的生长,这种进行合金化的方法十分有效.后来,电子......
)),保护芯片不因温度过高而失效；3)较低的密度(＜3 g/cm3),减轻器件的质量；4)合理的刚度(＞100 GPa),对机械部件起到稳定支撑及保护作用；5)稳定的化学性质.此外,电子封装材料还应具有易于精密加工,造价低廉以及能够大规模生产等特点. 电子封装材料主要有三大类[3]:陶瓷封装材料,塑料封装材料和金属及金属基复合材料.其金属基复合材料可以将金属基体优良的热导性能和增强体材料低膨胀系数的特性...,博士,电话:0731-88877197；E-mail:pcqpcq@csu.edu.cn 随着现代电子信息技术的迅速发展,电子系统及设备向大规模集成化,小型化,高效率和高可靠性方向发展.电子封装正在与电子设计及制造一起,共同推动着信息化社会的发展[1].由于电子器件和电子装置中元器件复杂性和密集性的日益提高,因此迫切需要研究和开发性能优异,可满足各种需求的新型电子封装材料. 热膨胀系数,热导率和密......
: single crystal superalloy; composition segregation; solution treatment; creep; deformation mechanism 单晶镍基合金具有良好的高温力学和抗蠕变性能,现已替代传统的多晶材料,广泛应用于制作现代航空发动机,燃气轮机的涡轮叶片[1-4].由于单晶合金在服役期间的蠕变损伤是导致叶片部件失效的主要形式,故单晶合金在服...能得到显著提高[1, 9].但随着难溶元素含量增加,枝晶间/枝晶臂区域的成分偏析程度加剧,可大幅度降低合金的蠕变性能[3]. 提高固溶处理温度可有效改善单晶合金中难熔元素在枝晶干/枝晶间的偏析程度[10-13],提高初熔温度,可有效调整合金中γ'相的数量,尺寸,形态和分布,进一步发挥合金的性能潜力[14-15].由于新一代镍基单晶合金中加入了微量元素C,B和Hf等,降低了合金的初熔温度.采用较为复......
短棒状分布,也存在点状分布,二次枝晶臂处的共晶组织,固溶速度相对较快,枝晶长大的现象更加明显.固溶时间达到16 h (见图5(c)),一次枝晶和二次枝晶间的θ相和S相已大部分溶解,枝晶与枝晶间的合并长大现象更加明显,它们之间的晶界基本消失.大部分共晶相已固溶进到晶粒内部,只有很少的共晶相残留,呈零星的点状分布,表明共晶组织固溶进入基体,已达到过饱和状态.190 ℃时效4 h后(见图5(d)),合金...(CuAl2)相析出,析出相呈不均匀分布.合金的时效过程就是将经过固溶处理的合金,使其在合金基体中的过饱和固溶体产生一个明显的脱溶过程,通过一系列的脱溶结构的出现,消失,形核及长大来实现脱溶,也就是合金的脱溶结构包括:偏聚区,有序区,过渡区和平衡区.2024变形铝合金的脱溶相[19]为θ(CuAl2)和S(CuAl2Mg),其产生的脱溶序列为α(Al)过饱和→GP区→α+θ″+ S″→α+θ′+S......
