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低熔点Sn-Zn-Bi无铅钎料的组织和性能 薛烽1,孙扬善1,周健1 (1.东南大学材料科学与工程系,南京,210096) 摘要:研究了Sn-Zn-Bi钎料的组织,相变及润湿性.在Sn-9Zn二元共晶的基础上加入质量分数为(2-10)%的Bi,合金结晶过程中形成富Zn的初生相.这导致合金的结晶温度降低,也标志着熔点的降低,但熔程扩大.在加Bi基础上,适当降低Zn的含量则可以缩小熔程,且熔点无明显变化.Bi的加入明显改善了Si-Zn系钎料的润湿性,提高了钎料在Cu基底上的铺展面积,缩短了润湿时间.钎料中Zn原子向Cu基底的扩散而形成扩散反应层,导致钎料熔体/Cu界面能的下降.因此,钎料中Zn含量提高,其在Cu基底上的铺展面积增大,润湿力提高.而由于扩散过程需要一定时间,导致润湿时间延长.因此,必须合理控制Zn的含量以获得铺展性与润湿时间的良好匹配. 关键词:Sn-Zn-Bi钎料......
Yb对Sn-Cu-Ni无铅钎料性能与组织的影响张亮1,2,郭永环1,孙磊1,何成文11. 江苏师范大学机电工程学院2. 加州大学洛杉矶分校材料科学与工程系摘 要:采用润湿平衡法研究Yb对Sn-Cu-Ni无铅钎料在铜基板表面的润湿性能,探讨QFP32器件Sn-Cu-NiYb焊点的力学性能和断口形貌.结果表明,微量的Yb可以显著减小Sn-Cu-Ni钎料润湿角,提高QFP器件焊点的力学性能,但是过量Yb的添加,会导致钎料和焊点性能的恶化,主要归因于大块稀土相(脆性相)的生成和稀土的氧化严重.对Sn-Cu-Ni-x Yb钎料成分优化设计,发现Yb的最佳添加量为0.05%0.06%.关键词:润湿性;力学性能;Yb;优化设计;......
电子组装用含稀土无铅钎料研究孙磊1,张亮1,徐乐1,钟素娟2,马佳2,鲍丽21. 江苏师范大学机电工程学院2. 郑州机械研究所新型钎焊材料与技术国家重点实验室摘 要:在电子产品的所有故障原因中,60%以上是由焊点失效所引起,而焊点的可靠性很大程度上取决于钎料的综合性能.因此,本文针对目前广泛应用的Sn3.8Ag0.7Cu(%,质量分数)无铅钎料,研究了添加微量的稀土元素Ce,Yb及Eu对Sn3.8Ag0.7Cu无铅钎料在Cu基板上的润湿性能的影响,同时对比分析了含不同稀土元素焊点的力学性能,微观组织和热疲劳性能.结果表明:添加单一稀土元素Ce,Yb及Eu后,Sn Ag Cu钎料的铺展面积显著增加,焊点的力学性能也得到不同程度的提高,提高幅度分别为12.7%,25.4%和18.0%.稀土元素Ce,Yb及......
降,接头断裂方式由韧性断裂转为局部脆性断裂,但添加了Cu元素的钎料界面IMC生长速度较Sn8Zn3Bi钎料慢,因此Cu元素的添加抑制了界面IMC层的生长.关键词:无铅钎料;Sn8Zn3Bi;IMC;剪切强度;...Sn8Zn3Bi-xCu/Cu焊接接头界面反应及力学性能研究孙彦斌,刘建,马俪,张焕鹍,祝志华,胡强,贺会军北京康普锡威科技有限公司摘 要:以Sn8Zn3Bi为研究对象,采用微合金化方法研究了不同含量的Cu元素对其显微组织,钎料合金与Cu基板钎焊后的界面金属间化合物(IMC)层尺寸及焊接接头剪切强度的影响.结......
电子器件钎料无铅化的研究现状及展望林鹏,杨思佳福州大学材料科学与工程学院摘 要:阐述了电子器件钎料无铅化的发展历程和研究现状,并通过对国内电子器件的焊点进行EDAX成分分析,研究钎料无铅化的实际应用现状.研究表明:当前国内电子器件所使用的钎料主要还是传统的锡一铅钎料,不过含铅量在逐渐下降.可见国内电子器件钎料无铅化已经起步,然而实现完全无铅化还有一段历程.关键词:电子器件;无铅钎料;研究现状;......
.关键词:AuNi9合金;锡铅钎料;铟铅钎料;金脆性;...AuNi9导电环刷丝的钎料成分改进及性能分析李敏雪1,曲文卿1,代国琴1,杨淑娟2,李睿21. 北京航空航天大学机械工程及自动化学院2. 北京控制工程研究所摘 要:采用Sn Pb,In Pb和In Pb Ag三种钎料对航天器控制系统中的Au Ni9刷丝进行了钎焊试验,对钎焊接头的力学性能,断口形貌以及微观组织......
温度时效对SnAgCuLa/Cu接头金属间化合物层形貌和厚度的影响王茜1,范曼杰1,李先芬1,周伟2,王猛11. 合肥工业大学材料科学与工程学院2. 南洋理工大学机械与航天工程学院摘 要:SnAgCu系无铅钎料是颇具潜力的SnPb系钎料替代品,但该钎料在钎焊过程中会在钎料/铜基板界面生成具有一定厚度的金属间化...的生长具有抑制作用;当La的添加量为0.5wt.%,与未添加La时相比,常温条件下,其IMC层厚度下降了41.51%;温度时效后,接头IMC层厚度与时效温度近似呈线性关系,且随着La的增加,其比例系数减小.关键词:温度时效;IMC;无铅钎料;稀土元素La;......
Ag-Pd和Ni对无铅钎料焊点形状,微结构及剪切强度的影响 盛玫1,肖克来提1,罗乐1 (1.中国科学院上海冶金研究所-戴姆勒克莱斯勒中德联合电子封装研究实验室,上海,200050) 摘要:研究了器件端头两种不同的金属化层(Ag-Pd和Ni/Ag-Pd)对Sn-Sb钎料表面贴装焊点的形状,微结构及剪切强度的影响,并与常用的Sn-Pb-Ag钎料焊点进行了比较结果表明:Sn-Sb/Ag-Pd焊点由于Sn-Sb钎料与Ag-Pd层在回流焊接过程中的剧烈反应导致钎料在器件端头区域集中而不在Cu焊盘上充分铺展,焊点强度低,断裂发生在原Ag-Pd/陶瓷界面;Sn-Sb/Ni/Ag-Pd焊点中Ni有效地阻止了Ag-Pd在钎料中的溶解,焊点形状理想,强度很高;而对于Sn-Pb Ag钎料,器件金属化层对焊点形状和强度影响不大,剪切测试后,断裂发生在钎料内部 关键词:Sn-Sb钎料; 器件端头金属化层......
Sn1.0Ag0.5Cu和Sn3.0Ag0.5Cu钎料组织与性能对比研究孙磊1,张亮1,钟素娟2,马佳2,鲍丽21. 江苏师范大学机电工程学院2. 郑州机械研究所新型钎焊材料与技术国家重点实验室摘 要:Sn3.0Ag0.5Cu无铅钎料已广泛应用于电子封装中,但是与传统的Sn Pb钎料相比,其抗冲击能力相对较差,且成本远远高于锡铅钎料.因此,为了改善抗冲击性能,降低钎料的成本,低银型无铅钎料成为研究热点.本文对比分析了Sn1.0Ag0.5Cu和Sn3.0Ag0.5Cu两种无铅钎料的润湿性及力学性能,同时研究了焊后和高温时效300 h后两种钎料焊点的显微组织.结果表明:随着Ag含量的增加,钎料的铺展面积显著增加,不同钎焊温度条件下,钎料的铺展面积随着钎焊温度的升高而明显增大.Sn3.0Ag0.5Cu钎料焊......
Sn基钎料/Cu焊点Kirkendall空洞抑制研究王曼,于治水,张培磊,郭志鹏,陈磊摘 要:无铅钎料Sn-3.5Ag/Cu焊点用于微电子封装电子器件的互连,随着电镀铜的使用,电镀铜中引入杂质,以及焊点尺寸减小,封装密度增大,产生的Kirkendall空洞会使焊点在服役过程中严重影响接头的可靠性.文章分析了Kirkendall空洞形成机制,研究了抑制Kirkendall空洞的措施.关键词:无铅钎料;电镀铜;Kirkendall空洞;抑制;......