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文章编号:1004-0609(2009)10-1782-07 Sn-30Bi-0.5Cu低温无铅钎料的微观组织及其力学性能 张富文,徐 骏,胡 强,贺会军,王志刚 (北京有色金属研究总院 北京康普锡威焊料有限公司,北京 100088) 摘 要:通过在Sn-Bi钎料中添加Cu元素制备新型Sn-30Bi-0.5Cu低温无铅钎料,对无铅钎料的力学性能及微观组...相基体中形成钉轧强化,改善钎料的微观组织形态,从而提高钎焊强度和焊点的抗振动冲击可靠性,使其性能强于Sn-Bi共晶的性能而接近于Sn-Bi-Ag钎料的,Sn-30Bi-0.5Cu钎料在拉伸过程中断口存在韧性和脆性两种混合型断口. 关键词:无铅钎料;Sn-Bi-Cu;低熔点;力学性能 中图分类号:TG 425 文献标识码......
SnAgCuEr系稀土无铅钎料的显微组织与性能研究 郝虎1,田君1,夏志东1,雷永平1,史耀武1 (1.北京工业大学,材料科学与工程学院,北京,100022) 摘要:系统研究了添加微量稀土Er对Sn3.8AgO.7Cu钎料合金显微组织和性能的影响,通过对钎料的熔化温度,润湿性能,接头剪切强度的测试及显微组织观察,指出含微量稀土的SnAgCuEr合金是性能优良的无铅钎料合金,同时确定了最佳的Er含量范围. 关键词:无铅钎料; SnAgCu合金; 稀土Er; [全文内容正在添加中] ......
文章编号: 1004-0609(2004)10-1694-06 Sn-Zn-Cu无铅钎料的组织, 润湿性和力学性能 谢海平, 于大全, 马海涛, 王 来 (大连理工大学 材料工程系, 大连 116024) 摘 要: 研究了(Sn-9Zn)-xCu无铅钎料的微观组织, 润湿性能和力学性能. Cu的加入使得Sn-9Zn钎料中针状富Zn相逐渐转变为Cu-Zn化合物...金在2%Cu时获得较高的强度, 随着Cu含量的增加, Cu-Zn化合物相对增多, 抗拉强度有所下降; 而合金的塑性随着Cu的加入迅速下降. 关键词: 无铅钎料; Sn-Zn-Cu; 微观组织; 润湿性; 抗拉强度 中图分类号: TG425.1 文献标识码: A Microstructure, wettability and mechanical properties ......
半导体激光钎焊无铅钎料润湿铺展性能的研究 王俭辛1,韩宗杰1,张亮1,禹胜林1,薛松柏1 (1.南京航空航天大学,材料科学与技术学院,南京,210016;2.中国电子科技集团公司,第14研究所,南京,210013) 摘要:采用半导体激光软钎焊系统对Sn-Ag-Cu无铅钎料在Cu基体上进行了润湿铺展性能实验,研究了半导体激光工艺参数对Sn-Ag-Cu无铅钎料润湿铺展性能的影响规律.结果表明:随着激光输出功率的增加,无铅钎料的铺展面积逐渐增加,润湿角逐渐减小;当激光输出功率增加到某一特定范围时,无铅钎料的润湿铺展性能达到最佳.在一定的激光输出功率范围内,随着激光钎焊时间的增加,无铅钎料在Cu基体上的润湿铺展性能逐渐优化,并在激光钎焊时间达到一定值时达到最佳.当激光输出功率过低或过高时,无论怎样改变激光钎焊时问,液态钎料在Cu基体上的润湿铺展效果均很差. 关键词:半导体激光软钎焊......
微量Ga元素对低银系无铅钎料抗氧化性能的影响栗慧,卢斌,朱华伟常州工学院机电工程学院摘 要:电子封装波峰焊从有铅到无铅的转换过程中,由于无铅钎料中锡含量比传统Sn37Pb钎料高,导致波峰焊过程中氧化渣的产生量很大.其不仅造成生产中的浪费,还会影响焊接质量.控制钎料氧化渣的产生量是当前无铅波峰焊技术必须要解决的一个重要问题.研究了目前常用的Sn-0.3Ag-0.7Cu无铅钎料在模拟波峰炉中的抗氧化情况.主要研究了微量Ga元素的加入对该钎料抗氧化性的影响.通过钎料的润湿实验和氧化锡渣的产出量的比较可以发现微量Ga元素的加入可以提高钎料的抗氧化性能,Ga元素的最佳含量是0.02%(质量分数),Sn-0.3Ag-0.7Cu-0.020Ga的抗氧化有效温度范围是320℃以下,有效时间控制在120 min以下.利......
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Bi,Ag对Sn-Zn无铅钎料性能与组织的影响 吴文云, 邱小明, 殷世强, 孙大谦, 李明高 (吉林大学 材料科学与工程学院, 长春 130025) 摘 要: 研究了Bi, Ag对Sn-9Zn无铅钎料系统润湿性, 接头力学性能及微观组织的影响. 结果表明: Sn-9Zn无铅钎料的润湿性较差, 添加适量的Bi有助于提高钎料的润湿性和接头剪切强度, 但同时也使接头的塑性降低; 添加适量的Ag能明显改善钎料的润湿性和接头塑性, 但Ag的质量分数超过1.5%时会降低钎料润湿性和接头剪切强度. Sn-9Zn-Bi系无铅钎料组织由富Sn相, 富Zn相及Bi的析出物组成; Sn-9Zn-Ag系无铅钎料组织由富Sn相, 富Zn相及AgZn3化合物组成. 关键词: Sn-Zn无铅钎料; 微观组织; 润湿性能; 力学性能 中图分类号: TG425.1 文献标识码......
Sn-0.7Cu无铅钎料对铜引线材料的润湿性 黄福祥1,杜云飞1,陈方1,杜长华1 (1.重庆工学院材料学院,重庆,400050) 摘要:采用改性熔炼工艺制备了Sn-0.7Cu改性合金,用润湿平衡法研究了温度,钎剂中卤素含量,浸渍时间对铜引线材料润湿性的影响,并与Sn-37Pb进行了对比.结果表明:升高温度可明显提高润湿性;当用R(非活性)钎剂时,Sn-0.7Cu对铜引线不润湿;随着钎剂中卤素离子的增加,其润湿性得到显著改善,钎剂中卤素含量以≥0.4wt%为宜;随浸渍时间的延长,润湿力明显降低,表明界面存在"失润现象". 关键词:Sn-0.7Cu; 无铅钎料; 润湿; 钎焊性; [全文内容正在添加中] ......
文章编号:1004-0609(2007)08-1302-05 Cu对Sn-9Zn无铅钎料电化学腐蚀性能的影响 樊志罡,马海涛,王 来 (大连理工大学 材料科学与工程学院,大连 116024) 摘 要:对Sn-9Zn-xCu钎料在3.5%NaCl溶液中的电化学腐蚀行为进行研究,以揭示添加Cu对Sn-9Zn钎料耐蚀性的影响.结果表明:添加Cu元素使Sn-Zn钎料的腐蚀电位有所增加,即添加Cu元素可以改善Sn-Zn钎料的耐腐蚀性能;XRD检测发现Sn-9Zn-xCu钎料的腐蚀产物中存在Zn5(OH)8Cl2?H2O;随着Cu含量的增加,Zn5(OH)8Cl2?H2O的量逐渐减少,出现Cu的腐蚀产物,腐蚀表面趋于均匀平整,选择性腐蚀减弱,腐蚀产物的黏附性较好. 关键词:无铅钎料;Sn-Zn-Cu钎料;NaCl溶液;电化学腐蚀 中图分类号:TG 4251......
Sn-Cu基多组元无铅钎料组织,性能及界面反应研究 赵宁1,王来1,马海涛1 (1.大连理工大学,三束材料改性国家重点实验室,辽宁,大连,116024) 摘要:研究了多组元无铅钎料Sn-2Cu-0.5Ni和Sn-2Cu-0.5Ni-0.5Au的熔化行为,微观组织,力学性能及与Ni基板的钎焊反应.结果表明:Au的引入降低了钎料合金的熔化温度:2种钎料基体中的金属间化合物(IMC)均基于Cu6Sn5结构,且在260℃下与Ni基板钎焊60 s后在接头界面处均生成棒状的(Cu,Ni)6Sn5;通过拉伸试验得到了2种钎料的抗拉强度和延伸率. 关键词:多组元无铅钎料; Sn-Cu; DSC; 力学性能; 界面反应; [全文内容正在添加中] ......