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;同时也发现少数特殊形态的不规则Sn晶须,如卷曲状的Sn晶须,变截面的Sn晶须,分枝及搭接的Sn晶须等;由于稀土相的氧化所产生的体积膨胀提供Sn晶须生长的驱动力,而稀土相的氧化极不均匀,因此,认为Sn晶须在生长过程中其根部受力状态的改变是导致特殊形态Sn晶须出现的根本原因. 关键词:无铅钎料;稀土;Sn晶须;形态 图法分类号: TN 601  .... [16] 郝 虎, 田 君, 史耀武, 雷永平, 夏志东. SnAgCuY系稀土无铅钎料显微组织与性能研究[J]. 稀有金属材料与工程, 2006, 35(2): 121?123.HAO H, TIAN J, SHI Y W, LEI Y P, XIA Z D. Studies on microstructure and performance of SnAgCuY lead-free......
.添加适量Ni 0.05%(质量分数)的钎焊接头界面IMC平均厚度和粗糙度最低,接头剪切强度最高.在100热循环周期内,随热循环周期增加,Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE0.05Ni/Cu钎焊接头剪切断口由呈现钎缝处的韧性断裂向由钎缝和IMC层组成以韧性为主的韧-脆混合断裂转变. 关键词:无铅钎料;苛刻热循环;接头;金属间化合物;性能 中图分类号:TG425 文献标志码:A 随着人们环保意识的增强,电子信息产品无铅化已成为其发展的必然趋势[1-2].Sn-Ag-Cu系钎料合金因其较好的润湿性和综合性能,被认为是Sn-Pb系钎料的最佳替代品之一[3-4],并成功地开发出微电子连接商用Sn3.8Ag0.7Cu无铅钎料,我国开发出独具特色的Sn-Ag-Cu-RE系无铅钎料合......
时效Sn-9Zn-3Bi/Cu钎焊接头的电子探针分析 王秀敏1,于大全1,王来1,刘瑞岩1 (1.大连理工大学材料工程系,大连,116023) 摘要:用EPMA-1600型电子探针波谱分析了Sn-9Zn-3Bi/Cu钎焊接头在170℃时效1 000h后的界面组织及其成分.结果表明,界面处存在三层化合物层.从基体铜侧起,依次为Cu-Sn化合物层,Cu-Zn化合物层和Sn-Cu化合物层.电子探针能够有效分析微观组织,成分的变化和扩散现象. 关键词:无铅钎料; Sn-Zn-Bi; 时效; 界面反应; 电子探针; [全文内容正在添加中] ......
Cu含量的增加而增大. 关键词:Sn-Cu; 无铅钎料; X射线衍射; 液态结构; 中程有序结构; [全文内容正在添加中] ...Sn-Cu钎料液态结构的研究 潘学民1,赵宁1,王来1,马海涛1 (1.大连理工大学材料科学与工程学院,大连,116024;2.大连理工大学三束材料改性国家重点实验室,大连,116024) 摘要:利用高温X射线衍射仪测试了Sn-0.7Cu和Sn-2Cu(质量分数,%)钎料在260,330和400 ℃的液态结构.在共晶Sn-0.7Cu钎料熔体中仅存在短程有序结构; Sn-2Cu在260 ℃下......
银镍金属微细颗粒对锡铅基复合钎料力学性能的影响 刘建萍1,夏志东1,史耀武1,闫焉服1 (1.北京工业大学新型功能材料教育部重点实验室,北京,100022) 摘要:运用弥散强化原理,分别选用Ag颗粒和Ni颗粒作为增强体,以63Sn37Pb共晶钎料为基体,制成金属颗粒增强锡铅基复合钎料.在再流焊条件下,弥散分布的增强体与基体冶金结合,在增强体表层形成一薄层金属间化合物,从而使复合钎料蠕变性能大幅度提高.试验证明:在相同条件下,与基体钎料63Sn37Pb相比,5%Ag(体积分数,下同)和10%Ag颗粒增强锡铅基复合钎料蠕变寿命分别提高了8倍和6倍,同时抗拉强度和剪切强度均得到提高;5%Ni和10%Ni颗粒增强锡铅基复合钎料蠕变寿命分别提高了84倍和185倍,但剪切强度和延伸率均明显降低. 关键词:锡铅钎料; 颗粒增强; 蠕变性能; 复合钎料; [全文内容正在添加中] ......
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4.48增加到4.73,钎焊接头的抗蠕变能力明显提高,所有焊点的蠕变变形机制主要受位错攀移控制. 关键词:电子封装;低银无铅钎料;微焊点;蠕变;力学性能 文章编号:1004-0609(2017)-12-2545-07 中图分类号:TN601 文献标志码:A 焊点在电子封装中主要起着机械连接,电气连接和热交换的作用,从而确保电子元器件之间的可靠互连互通以及固定在印刷电路板上[1-2].伴随电子产品趋向微小型化,轻量便携化和多功能化等方向发展,焊点所承受的力学,电学以及热学负载逐渐增加,多重载荷的耦合作用极易造成焊点的提前失效,蠕变变形与破坏无疑是其中最为主要的力学失效形式之一[3].由于锡基无铅钎料的熔点(熔化温度)普遍较低,使得微焊点在服役条件下的同系温度(T/Tm)甚至能达到0.75以上......
Ga,Al对Sn-Zn钎料耐蚀及高温抗氧化性能的影响 王慧1,马秀萍1,陈文学1,薛松柏1 (1.南京航空航天大学,江苏,南京,210016) 摘要:采用侵蚀失重法研究Ga,Al对Sn-9Zn钎料在3.5%NaCl水溶液中耐腐蚀性的影响.结果表明,添加Ga元素后,腐蚀产物的粘附性提高,均匀覆盖在钎料表面上,提高了钎料的耐蚀性能;添加Al以后,Zn和Al被选择性腐蚀,腐蚀随着Al含量的增加而加剧.采用热重分析(TGA)和俄歇电子能谱(AES)研究Ga,Al对Sn-9Zn钎料高温抗氧化性的影响.结果表明,Ga可在钎料表面形成一层集肤层;Al可在钎料表面形成一层致密的氧化膜,两者均可阻挡空气中的氧向钎料内部扩散,从而大大改善钎料的高温抗氧化性. 关键词:Ga; Al; Sn-Zn; 无铅钎料; 耐腐蚀性; 高温抗氧化性; Ga; Al; Sn-Zn; lead free solder......
金相样品制备和分析中的技巧及方法 魏建忠1,宗斌1,王国红1 (1.北京工业大学材料学院,北京,100022) 摘要:介绍了一般金相样品制备过程中样品高度对制样过程的影响,以及特殊的镶嵌技巧;同时涉及了镧镍储氢材料样品制备的方法,技巧及效果,以及微差干涉技术在无铅钎料研究中的实际应用. 关键词:样品高度; 镶嵌; 储氢材料; 微差干涉技术(DIC); [全文内容正在添加中] ......
Sn-Zn系无铅焊料合金的可靠性研究进展 张品1,杨福宝1,郭宏1,徐骏1 (1.北京有色金属研究总院,国家有色金属复合材料工程技术研究中心,北京,100088) 摘要:环保要求和微电子器件的高度集成化驱动了高性能无铅焊料的研究和开发,近年来,Sn-Zn基无铅钎料因熔点与SnPb相近,成本低廉和机械性能优良等优点而备受关注,但是焊料的差异和焊接工艺参数的调整给焊点的可靠性带来了新的影响.本文总结了SnZn系焊料的主要失效模式,重点围绕热疲劳与机械疲劳,焊料和基体界面金属间化合物形成致裂,腐蚀等问题,阐述了SnZn系无铅焊料的可靠性,并指出提高其连接可靠性的几个途径. 关键词:无铅焊料; SnZn; 可靠性; 失效; [全文内容正在添加中] ......