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TiC含量对钨基材料性能的影响

来源期刊:粉末冶金技术2001年第5期

论文作者:王玉金 雷廷权 宋桂明 周玉

关键词:TiC颗粒; 钨基复合材料; 力学性能; 热物理性能;

摘    要:用热压烧结法制备了TiC含量(体积分数)分别为0、10%、20%、30%和40%的五种钨基材料(TiC/W).材料的硬度及弹性模量随TiC含量的增加而增大,分别由W基体的3.4GPa、313GPa,提高到40%TiC/W的11.2GPa和392GPa.随TiC含量的增加,材料的室温横向断裂强度和断裂韧度呈上升趋势,均在20%TiC/W时达到峰值,分别为845MPa和10.1MPa·m1/2.随TiC含量增加,材料的热膨胀系数和比热容都增加,而热扩散率和热导率则显著下降.材料的热扩散率和热导率分别由W基体的0.629×10 m2/s和153W/(m·K),提高到40%TiC/W的0.110×10.m-2/s和27.9W/(m·K).

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TiC含量对钨基材料性能的影响

王玉金1,雷廷权1,宋桂明1,周玉1

(1.哈尔滨工业大学材料科学与工程学院,)

摘要:用热压烧结法制备了TiC含量(体积分数)分别为0、10%、20%、30%和40%的五种钨基材料(TiC/W).材料的硬度及弹性模量随TiC含量的增加而增大,分别由W基体的3.4GPa、313GPa,提高到40%TiC/W的11.2GPa和392GPa.随TiC含量的增加,材料的室温横向断裂强度和断裂韧度呈上升趋势,均在20%TiC/W时达到峰值,分别为845MPa和10.1MPa·m1/2.随TiC含量增加,材料的热膨胀系数和比热容都增加,而热扩散率和热导率则显著下降.材料的热扩散率和热导率分别由W基体的0.629×10 m2/s和153W/(m·K),提高到40%TiC/W的0.110×10.m-2/s和27.9W/(m·K).

关键词:TiC颗粒; 钨基复合材料; 力学性能; 热物理性能;

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