基体温度与底层厚度对EB-PVD热障涂层性能的影响（英文）

来源期刊：稀有金属材料与工程2013年第S2期

论文作者：武洪臣 苏林 雷新更

文章页码：148 - 150

关键词：碳/碳复合材料;涂层;TaSi2;SiC:电子束物理气相沉积;热障涂层;粘结层;失效;

摘    要：采用EB-PVD工艺在高温合金基体上制备了不同基体预热温度、不同粘结层厚度的YSZ热障涂层。实验结果显示,对于MCrAlY类涂层,EB-PVD工艺存临界温度650～700℃,低于此温度粘结底层不易附着成形。对面层而言,沾水热冲击试验显示,较好的基体温度在800～900℃范围。不同厚度粘结层的TBC抗氧化行为结果显示,在一定范围内,涂层抗高温氧化的寿命随底层厚度增加而增加。因此实际工作中,在其他条件允许的情况下,应可能使底层有足够的厚度。