真空压铸对Al-Si-Cu合金固溶过程表面起泡的影响

曹韩学^1,2，贾从波¹，唐浩兴¹，姜浩¹，李莉¹

1. 重庆大学材料科学与工程学院2. 重庆大学国家镁合金材料工程技术研究中心

摘 要：将真空压铸（50%真空度）Al-Si-Cu合金试样在500℃固溶处理0.5、2、4和6 h以及进行500℃×4 h+530℃×6 h的固溶处理,利用光学显微镜和扫描电镜研究了真空压铸对Al-Si-Cu合金固溶处理过程表面起泡的影响。结果表明:相对于普通压铸,真空压铸试样基体更致密、内部气孔小且分散,固溶处理过程中起泡核心长大需要较长时间,表面起泡小于100μm的条件下,在500℃可固溶处理2 h;起泡核心距离表面越远、核心尺寸越小以及表面致密度、强度越高,表面起泡所需要的时间也越长。

关键词：真空压铸;表面起泡;固溶处理;Al-Si-Cu合金;气孔;