微纳热压印真空装置研制

来源期刊：机械设计与制造2014年第10期

论文作者：段亚杰 李经民 刘冲 王蕾

文章页码：53 - 56

关键词：热压印;密封;热电致冷器;温度;真空;

摘    要：在非真空环境中进行微纳压印,在模板和聚合物基底之间会形成气泡,降低微纳结构的转印质量,针对该问题,研制了一种微纳热压印真空装置。该装置包括:用于调整压头板位姿的球状自适应调整结构,以半导体热电致冷器为加热和致冷器件的温度控制装置,真空罩,密封系统。计算了热压印过程需要的加热和制冷功率,进行了升降温和保温性能实验、真空性能实验和应用实验,实验结果验证此装置整体性能良好,适用于微纳热压印。