简介概要

砷化镓微波单片集成电路(MMIC)技术进展

来源期刊:功能材料与器件学报2000年第3期

论文作者:毛昆纯 林金庭 杨乃彬 陈效建

关键词:砷化镓; 微波单片集成电路; CAD模型; CAD设计优化;

摘    要:着重讨论南京电子器件研究所(NEDI)在GaAsMMIC研制方面的近期进展.在详细介绍MMIC有源器件(MESFET,PHEMT及HBT)的CAD模型建立技术及MMICCAD设计优化技术的基础上,以NEDI近年开发的各种MMIC为实例,包括发射、接收与控制三类电路,给出有关的实验结果.此外,简要介绍了NEDI在移动通信手机用MMIC技术开发方面的前期结果.

详情信息展示

砷化镓微波单片集成电路(MMIC)技术进展

毛昆纯1,林金庭1,杨乃彬1,陈效建1

(1.南京电子器件研究所,南京210016)

摘要:着重讨论南京电子器件研究所(NEDI)在GaAsMMIC研制方面的近期进展.在详细介绍MMIC有源器件(MESFET,PHEMT及HBT)的CAD模型建立技术及MMICCAD设计优化技术的基础上,以NEDI近年开发的各种MMIC为实例,包括发射、接收与控制三类电路,给出有关的实验结果.此外,简要介绍了NEDI在移动通信手机用MMIC技术开发方面的前期结果.

关键词:砷化镓; 微波单片集成电路; CAD模型; CAD设计优化;

【全文内容正在添加中】

<上一页 1 下一页 >

有色金属在线官网  |   会议  |   在线投稿  |   购买纸书  |   科技图书馆

中南大学出版社 技术支持 版权声明   电话:0731-88830515 88830516   传真:0731-88710482   Email:administrator@cnnmol.com

互联网出版许可证:(署)网出证(京)字第342号   京ICP备17050991号-6      京公网安备11010802042557号