脉冲电镀铁中平均电流密度对镀层的影响
来源期刊：材料保护2006年第4期
论文作者：徐金霞 陈施英 蒋林华 刘大智 冯文生
关键词：脉冲电镀; 平均电流密度; 铁镀层; 显微硬度; 结合力; 显微结构;
摘 要：应用现代脉冲电镀技术,分别在钢和铜基体上电镀铁层,以期获得性能优良的镀层.研究了平均电流密度对铁镀层的沉积速度、外貌、显微硬度和显微结构的影响.结果显示:随着平均电流密度的增加,铁镀层外貌先变好后变差;脉冲电沉积速度加快,以16 A/dm2的沉积效率最高;不同条件下的镀层显微硬度呈近似的"正态分布"关系;铁镀层的显微结构为立方晶型,有明显的择优取向.
徐金霞1，陈施英1，蒋林华1，刘大智1，冯文生1
(1.河海大学材料科学与工程系,江苏,南京,210098)
摘要:应用现代脉冲电镀技术,分别在钢和铜基体上电镀铁层,以期获得性能优良的镀层.研究了平均电流密度对铁镀层的沉积速度、外貌、显微硬度和显微结构的影响.结果显示:随着平均电流密度的增加,铁镀层外貌先变好后变差;脉冲电沉积速度加快,以16 A/dm2的沉积效率最高;不同条件下的镀层显微硬度呈近似的"正态分布"关系;铁镀层的显微结构为立方晶型,有明显的择优取向.
关键词:脉冲电镀; 平均电流密度; 铁镀层; 显微硬度; 结合力; 显微结构;
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