圆片级封装垂直通孔引线寄生电容研究

张煜¹，张锦文²，王欣²，周吉龙²

1. 中北大学电子与计算机科学技术学院2. 北京大学微电子学研究院微米/纳米加工技术国家重点实验室

摘 要：垂直通孔引线是圆片级封装方法的关键技术之一。针对玻璃衬底垂直通孔引线技术,本文就通孔引线寄生电容开展了研究。首先,利用Ansoft Maxwell 3D对其寄生电容进行了建模和模拟仿真,研究了不同通孔底面直径(d)、玻璃衬底厚度(t)和通孔中心间距(g)的影响。其次,基于微加工工艺,制备了圆片级玻璃衬底的垂直通孔引线样品。最后,对实验加工样品电容进行测试,并与模拟结果进行了比较与分析。

关键词：寄生电容;玻璃衬底;垂直通孔引线;圆片级封装;