基于粘附剂键合的圆片级MEMS塑料封装技术
来源期刊:功能材料与器件学报2008年第2期
论文作者:楼夏 李志宏 金星 金玉丰
关键词:聚合物; 键合; 圆片级封装; PMMA;
摘 要:设计了一套采用聚合物粘附剂(Epo-Tek301)键合的圆片级MEMS塑料(polymethyl methac- rylate)封装方法.塑料封装封盖采用热压成型,激光划片形成4寸圆片.封盖和衬底键合工艺的粘附剂优化厚度为12μm,键合过程中不需要加压加温.测试结果显示该工艺的键合强度(1.3~1.6Mpa)可以满足一般封装需要,而所带入的应力也很小.划片采用分开划片:封盖采用激光划片而硅衬底采用机械划片.该方法封装的微流体芯片已经顺利测试和应用.由于工艺简单,成本低廉,该技术除了用于MEMS封装应用,也可作为划片测试保护.
楼夏1,李志宏2,金星2,金玉丰1
(1.北京大学深圳研究生院,深圳,518055;
2.北京大学微电子研究院,微米纳米加工技术国家级重点实验室,北京,100871)
摘要:设计了一套采用聚合物粘附剂(Epo-Tek301)键合的圆片级MEMS塑料(polymethyl methac- rylate)封装方法.塑料封装封盖采用热压成型,激光划片形成4寸圆片.封盖和衬底键合工艺的粘附剂优化厚度为12μm,键合过程中不需要加压加温.测试结果显示该工艺的键合强度(1.3~1.6Mpa)可以满足一般封装需要,而所带入的应力也很小.划片采用分开划片:封盖采用激光划片而硅衬底采用机械划片.该方法封装的微流体芯片已经顺利测试和应用.由于工艺简单,成本低廉,该技术除了用于MEMS封装应用,也可作为划片测试保护.
关键词:聚合物; 键合; 圆片级封装; PMMA;
【全文内容正在添加中】