固化促进剂用量对集成电路封装环氧模塑料固化行为的影响

杨明山^1,2，李光^1,2，张卓¹，冯徐根¹，金洪广¹

1. 北京石油化工学院材料科学与工程学院特种弹性体复合材料北京市重点实验室2. 北京化工大学材料科学与工程学院

摘 要：选用酚醛树脂为固化剂,2-甲基咪唑为固化促进剂,制备了集成电路封装用环氧树脂模塑料。用非等温DSC法研究了固化促进剂用量对环氧模塑料的固化行为的影响,利用Kissinger方程、Crane方程和Ozawa方程计算出了环氧树脂模塑料的固化活化能、反应级数等固化反应动力学参数,推导出了固化过程的凝胶化温度、固化温度、后处理温度等最佳固化工艺条件,为环氧模塑料的配方优化和集成电路封装工艺的制定提供了基础数据。

关键词：集成电路;封装;环氧模塑料;固化动力学;