Be/CuCrZr合金扩散连接的界面行为
来源期刊：稀有金属材料与工程2010年第1期
论文作者：王锡胜 陈伟 谌继明 叶林森 许泽金 谢东华
关键词：表面粗糙度; Be; CuCrZr合金; 镀层; 热等静压; 扩散连接; surface roughness; Be; CuCrZr alloy; coating; hot isostatic pressing; diffusion bonding;
摘 要：在不同表面粗糙度的Be侧镀Ti/Cu中间层,采用热等静压技术将铍与CuCrZr合金进行扩散连接.通过AES、SEM(EDS)、室温剪切试验和XRD等分析其镀层形貌及成分、界面特性与相结构.结果表明:9 μm Ti、35 μm Cu镀层带征较为均匀,影响扩散连接强度的元素较少,采用双靶单侧镀复合膜的工艺有利于减少Ti镀层的氧化;界面剪切强度明显提高,最高可达243 MPa,Be表面粗糙度的不同对强度影响不明显;Be-Ti连接强度高,剪切断裂均发生在Cu镀层.
王锡胜1，陈伟1，谌继明2，叶林森1，许泽金2，谢东华1
(1.中国工程物理研究院,四川,绵阳,612900;
2.核工业西南物理研究院,四川,成都,610041)
摘要:在不同表面粗糙度的Be侧镀Ti/Cu中间层,采用热等静压技术将铍与CuCrZr合金进行扩散连接.通过AES、SEM(EDS)、室温剪切试验和XRD等分析其镀层形貌及成分、界面特性与相结构.结果表明:9 μm Ti、35 μm Cu镀层带征较为均匀,影响扩散连接强度的元素较少,采用双靶单侧镀复合膜的工艺有利于减少Ti镀层的氧化;界面剪切强度明显提高,最高可达243 MPa,Be表面粗糙度的不同对强度影响不明显;Be-Ti连接强度高,剪切断裂均发生在Cu镀层.
关键词:表面粗糙度; Be; CuCrZr合金; 镀层; 热等静压; 扩散连接; surface roughness; Be; CuCrZr alloy; coating; hot isostatic pressing; diffusion bonding;
【全文内容正在添加中】
