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铍与铜合金热等静压扩散连接研究进展

来源期刊：材料导报2007年增刊第1期

论文作者：谭佳梅周上祺张鹏程

关键词：热等静压; 铍; 铜合金; 界面特性;

摘要：简略介绍了热等静压扩散连接技术,综述了利用该技术连接Be与Cu合金的工艺参数以及连接接头的界面特性和性能特点,表明利用热等静压技术连接Be与Cu合金可获得较好的结合性能.

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谭佳梅¹，周上祺¹，张鹏程²

(1.重庆大学材料科学与工程学院,重庆,400044;
2.表面物理与化学国家重点实验室,绵阳,621907)

摘要:简略介绍了热等静压扩散连接技术,综述了利用该技术连接Be与Cu合金的工艺参数以及连接接头的界面特性和性能特点,表明利用热等静压技术连接Be与Cu合金可获得较好的结合性能.

关键词:热等静压; 铍; 铜合金; 界面特性;

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