浸镀温度对溶剂法热镀Galfan合金界面层组织的影响

来源期刊：材料热处理学报2017年第4期

论文作者：王雅伟 杜安 马瑞娜 范永哲 赵雪 刘彤 曹晓明

文章页码：173 - 178

关键词：热浸镀;界面层;溶剂法;热浸镀温度;

摘    要：采用溶剂法在430⁵30℃分别在Q235钢基体上制备了热镀Galfan合金镀层,运用扫描电镜、X射线衍射仪分析了浸镀温度对合金镀层界面组织的影响。结果表明:浸镀温度为430⁴50℃时,界面层生长速度缓慢;当温度高于470℃时,界面层生长速度变快,高温时界面层的生长速度为低温界面层生长速度的2倍。浸镀温度为430⁴50℃时,界面层分为两层,远离基体部分为圆片状组织,尺寸为1³μm;靠近基体部分为椭球状组织,尺寸约为几百纳米。浸镀温度为470⁵30℃时,界面层全部为椭球状组织,尺寸为3⁶μm。其中圆片状组织为FeAl₃相,椭球状组织为Fe₂Al₅Zn_0.4组成。随着浸镀温度的提高,界面层组织晶粒逐渐变大。