铜热浸镀铝扩散层生长动力学模型
来源期刊：功能材料2015年第2期
论文作者：王征 刘平 刘新宽 陈小红 何代华 马凤仓
文章页码：2080 - 2083
关键词：铜;铝;热浸镀;扩散层;动力学模型;
摘 要：采用一浴法对铜进行了热浸镀铝试验,热浸镀时间为1025s,热浸镀温度为9631 013K。研究了热浸镀温度和时间对铜铝复合材料界面扩散层厚度的影响,采用XPL-15型偏光显微镜（PM）测量铜铝复合材料扩散层厚度,并依据热浸镀铝试验建立了铜铝复合材料界面扩散层生长动力学模型。结果表明,铜铝复合材料界面扩散层的生长动力学符合抛物线扩散规律,与热浸镀温度的指数成正比,与热浸镀时间成抛物线增长关系;铜热浸镀铝扩散层生长动力学模型的修正系数k与时间t存在线性关系。
王征1，刘平1,2，刘新宽2，陈小红2，何代华2，马凤仓2
1. 上海理工大学机械工程学院2. 上海理工大学材料科学与工程学院
摘 要：采用一浴法对铜进行了热浸镀铝试验,热浸镀时间为1025s,热浸镀温度为9631 013K。研究了热浸镀温度和时间对铜铝复合材料界面扩散层厚度的影响,采用XPL-15型偏光显微镜（PM）测量铜铝复合材料扩散层厚度,并依据热浸镀铝试验建立了铜铝复合材料界面扩散层生长动力学模型。结果表明,铜铝复合材料界面扩散层的生长动力学符合抛物线扩散规律,与热浸镀温度的指数成正比,与热浸镀时间成抛物线增长关系;铜热浸镀铝扩散层生长动力学模型的修正系数k与时间t存在线性关系。
关键词：铜;铝;热浸镀;扩散层;动力学模型;
